2025年中國(guó)封裝基板企業(yè)發(fā)展?jié)摿ε琶?/h3>

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中商情報(bào)網(wǎng)訊：當(dāng)前行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自于AI算力、高性能計(jì)算、汽車電子等高端應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)式增長(zhǎng)，企業(yè)的潛力高度依賴于在ABF、FCBGA等高端基板上的技術(shù)突破速度、產(chǎn)能規(guī)?；室约昂诵目蛻艚壎ㄉ疃?/strong>。已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付并持續(xù)提升良率的企業(yè)構(gòu)筑了顯著的先發(fā)優(yōu)勢(shì)；而擁有強(qiáng)大技術(shù)儲(chǔ)備、精準(zhǔn)卡位新興應(yīng)用領(lǐng)域并積極拓展海外市場(chǎng)的企業(yè)，則展現(xiàn)出更強(qiáng)的增長(zhǎng)彈性。未來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的加速和全球產(chǎn)業(yè)鏈格局的重構(gòu)，具備核心技術(shù)自主可控能力、智能化生產(chǎn)水平和綠色制造體系的企業(yè)將在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。

2025年中國(guó)封裝基板企業(yè)發(fā)展?jié)摿ε琶?/strong>

排名 企業(yè)簡(jiǎn)稱 潛力分析
1 深南電路 內(nèi)資封裝基板龍頭，ABF載板加速新品驗(yàn)證及客戶導(dǎo)入，BT載板受益存儲(chǔ)需求增長(zhǎng)，廣州FC-BGA新工廠具備20層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，卡位國(guó)內(nèi)算力大客戶并突破海外市場(chǎng)
2 興森科技 FCBGA封裝基板項(xiàng)目投資超35億，已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，客戶驗(yàn)廠數(shù)達(dá)兩位數(shù)，良率持續(xù)提升，在PCB樣板和半導(dǎo)體測(cè)試板領(lǐng)域成功進(jìn)入北美大廠供應(yīng)鏈
3 珠海越亞 專注剛性有機(jī)無(wú)芯封裝基板等高端基板業(yè)務(wù)，擁有自主研發(fā)能力，在細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)壁壘較高，未上市企業(yè)具備靈活發(fā)展機(jī)制
4 安捷利美維 港資背景的封裝基板與PCB大廠，營(yíng)業(yè)規(guī)模居本土前列，重點(diǎn)發(fā)展FCBGA基板，同時(shí)技術(shù)儲(chǔ)備基于ABF薄膜的玻璃芯封裝基板
5 東山精密 PCB業(yè)務(wù)聚焦高多層板與HDI板，與新能源汽車、通信設(shè)備廠商深度合作，海外布局加速，綜合制造能力突出
6 景旺電子 以多層板、剛撓結(jié)合板為核心產(chǎn)品，全國(guó)五大生產(chǎn)基地與全球化銷售網(wǎng)絡(luò)助力其穩(wěn)居內(nèi)資PCB企業(yè)前列
7 健鼎科技 全球知名電路板生產(chǎn)商，產(chǎn)品涵蓋資訊、通訊、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，以穩(wěn)定品質(zhì)與規(guī)模化生產(chǎn)能力著稱
8 勝宏科技 亞馬遜AWS AI服務(wù)器主板獨(dú)家供應(yīng)商，高階HDI產(chǎn)線滿產(chǎn)，在AI服務(wù)器等高增長(zhǎng)領(lǐng)域深度綁定優(yōu)質(zhì)客戶
9 滬電股份 英偉達(dá)A100/H100服務(wù)器PCB核心供應(yīng)商，訂單能見度長(zhǎng)，昆山工廠產(chǎn)能利用率處于高位
10 生益科技 全球覆銅板前五強(qiáng)，800G光模塊基板獨(dú)家供應(yīng)頭部廠商，AI服務(wù)器基材市占率高，上游材料優(yōu)勢(shì)明顯
11 金安國(guó)紀(jì) 高頻高速覆銅板通過英偉達(dá)AI服務(wù)器認(rèn)證，訂單飽滿，在基礎(chǔ)材料領(lǐng)域具備認(rèn)證壁壘
12 科翔股份 HBM封裝基板通過三星驗(yàn)證，預(yù)計(jì)進(jìn)入批量供貨階段，在高端存儲(chǔ)封裝領(lǐng)域取得突破
13 駿亞科技 軍工相控陣?yán)走_(dá)PCB核心供應(yīng)商，軍品訂單占比高，具備特定市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)
14 依頓電子 特斯拉4680電池BMS-FPC獨(dú)家供應(yīng)商，直接受益4680電池量產(chǎn)，在汽車電子領(lǐng)域定位精準(zhǔn)
15 博敏電子 車載IGBT陶瓷基板量產(chǎn)，解決高功率散熱難題，在功率半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域形成特色
16 鵬鼎控股 全球領(lǐng)先PCB制造商，為蘋果、華為等頭部品牌供應(yīng)高端板，技術(shù)專利超千項(xiàng)，規(guī)模優(yōu)勢(shì)顯著
17 欣興電子 全球高密度連接板與多層板龍頭，技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)能規(guī)模穩(wěn)居行業(yè)前列，背靠聯(lián)電集團(tuán)資源
18 通格微 沃格光電旗下子公司，重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體玻璃基板，其玻璃封裝基板以PI和ABF作為積層材料，在Micro LED和芯片封裝基板領(lǐng)域布局
19 京東方傳感 已有玻璃芯封裝基板應(yīng)用于傳感芯片封裝，具備精細(xì)化線路技術(shù)，規(guī)劃未來(lái)實(shí)現(xiàn)更高精度指標(biāo)
20 易東半導(dǎo)體 新興FCBGA基板廠商，技術(shù)團(tuán)隊(duì)來(lái)自英特爾先進(jìn)封裝事業(yè)部，具備國(guó)際領(lǐng)先的IC封裝基板解決方案和供應(yīng)鏈資源

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)封裝基板行業(yè)前景與市場(chǎng)趨勢(shì)洞察專題研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。