PART2：IC設計行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2018年，我國科技經費投入力度加大，研究與試驗發(fā)展（R&D）經費投入保持較快增長，國家財政科技支出增速加快，研究與試驗發(fā)展經費投入強度持續(xù)提高。
PART3：集成電路行業(yè)發(fā)展現狀分析
近年來，在政策支持和市場需求雙重拉動下，我國集成電路產業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著增強，產業(yè)規(guī)?？焖侔l(fā)展壯大。2010年中國集成電路產業(yè)銷售收入僅1440.2億元，2017年突破5000億元，達到5411.3億元，2018年集成電路產業(yè)銷售收入再創(chuàng)新高，達到6532億元，同比增長20.7%，增速較2017年回落4.1個百分點，屬較快的增長
數據顯示，2018年我國集成電路產業(yè)鏈中三大環(huán)節(jié)占比結構比較均衡：其中集成電路設計占比38.57%；制造占比27.84%；封測占比為33.59%
隨著我國集成電路產業(yè)的發(fā)展，IC設計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，產業(yè)鏈結構也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設計業(yè)占我國集成電路產業(yè)鏈的比重一直保持在28%以上，并由2012年的28.8%增長至2018年的38.57%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。
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