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2022年中國單晶硅市場現狀及發(fā)展趨勢預測分析（圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2022-09-21 10:00

單晶硅

中商情報網訊：單晶硅通常指的是硅原子以一種排列形式形成的物質。硅是最常見應用最廣的半導體材料，當熔融的單質硅凝固時，硅原子以金剛石晶格排列成晶核，其晶核長成晶面取向相同的晶粒，形成單晶硅。

市場現狀

近年來，各種晶體材料，特別是以單晶硅為代表的高科技附加值材料及其相關高技術產業(yè)的發(fā)展，成為當代信息技術產業(yè)的支柱，并使信息產業(yè)成為全球經濟發(fā)展中增長最快的先導產業(yè)。市場規(guī)模由2017年75.54億元增至2020年380.29億元，年均復合增長率為71.4%，預計2022年將增長至530.11億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

數據顯示，我國單晶硅主要分為四種，p-type單晶硅、多晶硅片、n-type單晶硅、鑄錠單晶。其中，p-type單晶硅占比最大，達86.9%。

數據來源：中國光伏行業(yè)協會、中商產業(yè)研究院整理

發(fā)展趨勢

1.硅片大尺寸化提高生產效率
在半導體領域，在核心面積一定的條件下，硅片尺寸越大一次制作的核心越多，生產效率得到提升。在光伏領域，應用大尺寸硅片后，單張電池瓦數將得到提升。在單位時間內生產電池片張數和成本不變的情況下，單張電池瓦數的提升，有助于攤薄每瓦成本。

2.提升硅片利用率

在半導體領域，在圓形的硅片上制造矩形的芯片會使硅片邊緣處的一些區(qū)域無法被利用，必然會浪費部分硅片，硅片尺寸越大，相對而言硅片邊緣的損失越小，有利于進一步提升硅片利用率。在光伏領域，硅棒切方面積損失比例得到下降。

3.提升性能

在半導體領域，芯片的計算性能等于單位面積晶體管數量乘以芯片面積，在制程進步速度放緩的背景下，單位面積晶體管數量的增速也相應放緩，因此提升計算性能就需要提升芯片的面積。但由于需要考慮芯片的制作成本，所以硅片尺寸需增加，以保持合理的芯片生產成本。在光伏領域，大尺寸硅片通過提升單片面積和轉換效率增加功率，從而降低光伏單位投資成本。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國單晶硅行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產業(yè)招商引資等服務。