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2023年全球印刷電路板行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析(圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2023-01-13 10:28
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中商情報網(wǎng)訊:印制電路板是由美國最先將PCB技術(shù)大量應(yīng)用于軍方產(chǎn)品,隨后在20世紀50年代中期開始廣泛商用于各種消費電子產(chǎn)品。進入21世紀,全球PCB生產(chǎn)制造基地由歐美逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移。PCB行業(yè)現(xiàn)已成為全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè),其發(fā)展水平一定程度上可代表一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準。

從全球角度看,全球PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,因而受單一下游行業(yè)影響較小,根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2014年至2021年全球印制電路板產(chǎn)值整體呈增長趨勢,2021年全球印制電路板市場規(guī)模約為804.49億美元。未來全球PCB市場將保持溫和增長,汽車電子化、工業(yè)控制、醫(yī)療、5G商用、智能機器人等將成為推動PCB需求增長的新動力。預(yù)計2023年全球PCB市場規(guī)模將達977.1億美元。

數(shù)據(jù)來源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,當(dāng)前剛性板的市場規(guī)模最大,根據(jù) Prismark 統(tǒng)計,2021 年全球 PCB 市場剛性板中多層板占比達 38.6%,單雙面板占比 11.6%;其次是封裝基板,占比達 17.6%;柔性板和 HDI 板分別占比為 17.5%和 14.7%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展及元器件集成功能日益廣泛,電子產(chǎn)品對 PCB 的高密度、高集成、多層化要求更加突出。因而未來多層板、HDI 板等高端 PCB 品種在 PCB 市場產(chǎn)值占比將呈擴大趨勢。

數(shù)據(jù)來源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國印刷電路板行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務(wù)。

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