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2024年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-04-23 08:44

半導(dǎo)體分立器件

三、中游分析

1.產(chǎn)量

近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計算、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，各行各業(yè)對半導(dǎo)體分立器件的需求保持增長，中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量平穩(wěn)提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029中國半導(dǎo)體分立器件市場現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示，2023年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量達7875億只，較上年增長85億只。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量將達到7933億只。

數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.市場規(guī)模

受益于電子產(chǎn)品需求的增長、新興技術(shù)的推動以及半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，中國半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模穩(wěn)步增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029中國半導(dǎo)體分立器件市場現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示，2023年中國半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模達到約3148億元，近五年復(fù)合增長率為2.51%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模將達到3227億元。

數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.市場結(jié)構(gòu)

半導(dǎo)體分立器件不包含集成電路（IC）中復(fù)雜的多層和多功能集成，而是由單一或有限數(shù)量的PN結(jié)或類似的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)組成，具有特定的電流-電壓特性，用來執(zhí)行特定的電子信號處理或控制任務(wù)。當前，在全球半導(dǎo)體分立器件市場中，MOSFET、IGBT、晶體管分別占比42.6%、29.7%、20.9%。