中商情報(bào)網(wǎng)訊：中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段，涌現(xiàn)出一批具有潛力的企業(yè)。這些企業(yè)在各自細(xì)分領(lǐng)域具有一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并積極拓展汽車芯片市場(chǎng)。隨著中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，這些企業(yè)有望在未來(lái)取得更大的突破。
具體來(lái)看，自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，地平線、華為、黑芝麻智能憑借AI芯片算力（J6達(dá)508TOPS、MoS3.0突破200TOPS）及全棧自研能力，占據(jù)L2+至L4級(jí)市場(chǎng)主導(dǎo)地位；功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體（SiC模塊）、斯達(dá)半導(dǎo)（IGBT全球第六）通過(guò)碳化硅技術(shù)突破實(shí)現(xiàn)800V高壓平臺(tái)適配，國(guó)產(chǎn)化率超50%；智能座艙與車規(guī)安全領(lǐng)域，北京君正（眼球追蹤芯片）、紫光國(guó)微（國(guó)密安全芯片）、杰發(fā)科技（RISC-VMCU）依托差異化技術(shù)構(gòu)建生態(tài)壁壘；中芯國(guó)際（14nmFinFET量產(chǎn)）、兆易創(chuàng)新（NORFlash市占率第二）與下游車企聯(lián)合攻關(guān)，突破海外“卡脖子”環(huán)節(jié)。
資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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