中商情報網(wǎng)訊:有機硅行業(yè)競爭已從規(guī)模擴張轉(zhuǎn)向技術(shù)壁壘構(gòu)建,企業(yè)通過垂直整合、循環(huán)經(jīng)濟、智能化生產(chǎn)形成差異化優(yōu)勢。技術(shù)突破集中在高純度材料(如電子級硅烷)、復合改性(液態(tài)金屬融合)、綠色工藝(低VOC排放)三大方向,而下游需求則呈現(xiàn)“雙輪驅(qū)動”——傳統(tǒng)領域精細化(建筑密封、紡織助劑)與新興領域高端化(半導體封裝、AI終端材料)并行發(fā)展。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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