中商情報(bào)網(wǎng)訊:Mini LED行業(yè)呈現(xiàn)"技術(shù)迭代加速、應(yīng)用場(chǎng)景分化、產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合"三大特征,上游芯片環(huán)節(jié)持續(xù)突破微縮化與良率瓶頸,中游封裝企業(yè)通過(guò)COB/IMD雙技術(shù)路線實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化,下游應(yīng)用從消費(fèi)電子向車(chē)載顯示、XR設(shè)備、商顯等高端領(lǐng)域延伸。政策紅利推動(dòng)長(zhǎng)三角/珠三角形成產(chǎn)業(yè)集群,龍頭企業(yè)通過(guò)并購(gòu)重組完善"材料-設(shè)備-制造"生態(tài)閉環(huán),Mini LED背光技術(shù)在中低端市場(chǎng)快速普及的同時(shí),MicroLED在AR/VR等創(chuàng)新場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)商業(yè)化突破。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新成為突破巨量轉(zhuǎn)移、驅(qū)動(dòng)IC等關(guān)鍵技術(shù)壁壘的核心路徑,2025年全球市場(chǎng)規(guī)模有望突破400億元。
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