中商情報網(wǎng)訊：光芯片行業(yè)加速向“高集成度+場景定制”迭代，核心技術聚焦硅光調制效率（帶寬≥67GHz）、CPO共封裝熱管理（功耗降50%）及車規(guī)級可靠性（85℃@5000小時）。挑戰(zhàn)在于III-V族材料外延缺陷率（>0.5/cm2）、高端光刻設備依賴（自給率<20%）及美日專利壁壘（80%核心專利被壟斷）；機遇源自“東數(shù)西算”推動1.6T光模塊需求（年增60%）、汽車激光雷達芯片滲透（2026年單車搭載量達8顆）及量子通信探測效率突破（>25%）。未來需突破鈮酸鋰薄膜一致性（波長精度±0.03nm）、III-V族/硅基異質集成及超低損耗波導（插損≤0.1dB/cm）。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光芯片行業(yè)市場前景預測及未來發(fā)展趨勢研究簡報》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。
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