中商情報(bào)網(wǎng)訊：模擬芯片可實(shí)現(xiàn)模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)的相互轉(zhuǎn)化，主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、無線通信、汽車電子和工業(yè)。目前國內(nèi)模擬芯片行業(yè)市場空間大，國產(chǎn)化率低，當(dāng)前國產(chǎn)企業(yè)份額和料號(hào)覆蓋率都有較大提升空間。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設(shè)備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、單晶爐、離子注入設(shè)備等；中游為模擬芯片，主要為信號(hào)鏈芯片、電源管理芯片、射頻芯片；下游應(yīng)用于通信、汽車電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、工業(yè)、航空航天等領(lǐng)域。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈以上游精密材料與設(shè)備（12英寸硅片平整度≤0.3nm、DUV光刻套刻精度≤1.5nm）為制造基石，中游三大技術(shù)分支——信號(hào)鏈芯片（24位ADC精度±1LSB）、電源管理芯片（轉(zhuǎn)換效率＞95%）、射頻芯片（PAE＞50%）形成差異化產(chǎn)品矩陣；下游深度滲透汽車電子（BMS檢測精度±0.1mV）、工業(yè)控制（漂移<1ppm/℃）、消費(fèi)電子（GaN快充）、醫(yī)療（ECG噪聲<1μV）及通信（5GPA線性度±0.1dB）六大場景。未來將突破車規(guī)級(jí)可靠性（AEC-Q100認(rèn)證）、高性能集成（SiP系統(tǒng)封裝）、特種工藝開發(fā)（BCD工藝耐壓＞100V），亟需攻克射頻前端國產(chǎn)化（濾波器自主率＜10%）、先進(jìn)封裝熱管理（熱阻＜1℃/W）等瓶頸，以響應(yīng)新能源汽車電控系統(tǒng)（芯片占比40%）、AI服務(wù)器電源（密度＞150W/in3）等高增長需求。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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