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4.比亞迪半導(dǎo)體

比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的高效、智能、集成新型半導(dǎo)體企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造及服務(wù)，覆蓋了對光、電、磁等信號的感應(yīng)、處理及控制，產(chǎn)品市場應(yīng)用前景廣闊。公司以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車核心應(yīng)用領(lǐng)域，同時也廣泛應(yīng)用于工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

2025年上半年，比亞迪實現(xiàn)營業(yè)收入3712.81億元，同比增長23.30%，歸屬于上市公司股東的凈利潤達(dá)到155.11億元，同比增長13.79%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.斯達(dá)半導(dǎo)

斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)是以IGBT和SiC為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司長期致力于IGBT、快恢復(fù)二極管、MOSFET等功率芯片的設(shè)計和工藝及IGBT、SiC MOSFET等功率模塊的設(shè)計、制造和測試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領(lǐng)域。

2025年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入19.36億元，同比上升26.25%，歸母凈利潤2.75億元，同比上升0.26%。公司主營產(chǎn)品中，模塊收入18.99億元，占比98.12%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、汽車芯片行業(yè)發(fā)展前景

1.政策強(qiáng)力引導(dǎo)

國家通過“規(guī)劃+資金+標(biāo)準(zhǔn)”三位一體政策體系，為汽車芯片產(chǎn)業(yè)提供系統(tǒng)性支持。頂層規(guī)劃方面，《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》明確將芯片技術(shù)列為核心攻關(guān)領(lǐng)域，要求突破車規(guī)級芯片、操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)；《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》提出2025年制定30項核心標(biāo)準(zhǔn)，覆蓋設(shè)計、制造、測試全生命周期，并推動車規(guī)認(rèn)證周期從3年壓縮至18個月，顯著提升國產(chǎn)芯片市場準(zhǔn)入效率。資金支持上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期注資3440億元，重點(diǎn)投向14nm以下先進(jìn)制程、EUV光刻機(jī)等“卡脖子”環(huán)節(jié)，同時對國產(chǎn)設(shè)備采購給予30%價格補(bǔ)貼，目標(biāo)2028年先進(jìn)制程設(shè)備國產(chǎn)化率突破50%。此外，政策還通過稅收優(yōu)惠、財政補(bǔ)貼等手段降低企業(yè)研發(fā)成本，例如對采用國產(chǎn)芯片的整車企業(yè)給予采購成本一定比例的補(bǔ)貼，形成“需求牽引供給”的良性循環(huán)。

2.市場需求爆發(fā)

中國汽車產(chǎn)業(yè)電動化與智能化轉(zhuǎn)型為芯片市場提供巨大增量空間。電動化方面，新能源汽車對功率半導(dǎo)體需求激增，碳化硅（SiC）器件市場價值預(yù)計2029年達(dá)近100億美元，比亞迪、斯達(dá)半導(dǎo)等企業(yè)已實現(xiàn)SiC模塊量產(chǎn)，推動國產(chǎn)化率從2020年的5%提升至2025年的40%。智能化方面，L2級及以上自動駕駛滲透率預(yù)計2025年達(dá)50%，帶動高算力SoC芯片需求爆發(fā)，地平線征程系列、華為昇騰系列等國產(chǎn)芯片累計出貨量已超500萬片。更關(guān)鍵的是，國際供應(yīng)鏈波動促使車企加速國產(chǎn)替代，例如長城汽車將地平線芯片納入核心供應(yīng)鏈，吉利與積塔半導(dǎo)體共建CIDM聯(lián)盟，形成“整車廠+芯片企業(yè)”深度綁定模式。

3.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)正從“單兵作戰(zhàn)”轉(zhuǎn)向“生態(tài)協(xié)同”，通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動突破技術(shù)瓶頸。設(shè)計環(huán)節(jié)，地平線、黑芝麻智能等企業(yè)聚焦高算力SoC，華為昇騰開源平臺降低域控制器開發(fā)成本30%，吸引20余家車企合作；制造環(huán)節(jié)，中芯國際14nm車規(guī)級產(chǎn)線良率超95%，華虹宏力8英寸IGBT產(chǎn)線滿產(chǎn)，覆蓋比亞迪、陽光電源等客戶；封裝測試環(huán)節(jié)，長電科技、通富微電等企業(yè)開發(fā)車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)，提升芯片可靠性。更值得關(guān)注的是，區(qū)域集群效應(yīng)顯現(xiàn)：無錫惠山區(qū)構(gòu)建設(shè)計-制造-封測全鏈條，石家莊高新技術(shù)開發(fā)區(qū)打造整車-零部件-車聯(lián)網(wǎng)完整生態(tài)，形成“研發(fā)在長三角、制造在成渝、應(yīng)用在京津冀”的協(xié)同格局。此外，RISC-V開源架構(gòu)的探索為自主指令集生態(tài)奠定基礎(chǔ)，長城汽車、地平線等企業(yè)計劃2025年前完成5款以上RISC-V芯片上車驗證，2030年市場份額突破30%，逐步消解國際巨頭的技術(shù)壟斷。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國汽車芯片行業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測分析報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。