中商情報網(wǎng)訊：隨著消費(fèi)電子需求的逐步回暖、庫存水平的逐步調(diào)整以及高性能運(yùn)算需求持續(xù)旺盛，2024年全球集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模同比恢復(fù)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，全球集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模從2020年的547.1億美元增長至2024年的1014.7億美元，期內(nèi)年均復(fù)合增長率達(dá)16.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到1107.9億美元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，2024年全球前十大封裝測試企業(yè)中，前三大企業(yè)的市場份額合計占比約為50%。中國大陸和中國臺灣的企業(yè)在集成電路封測行業(yè)占據(jù)優(yōu)勢地位，2024年全球前十大封測企業(yè)中，中國大陸和中國臺灣分別有4家（長電科技、通富微電、華天科技、盛合晶微）和3家（日月光、力成科技、京元電子）企業(yè)。
數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。 
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