中商情報網(wǎng)訊:隨著新能源汽車與自動駕駛技術滲透率的持續(xù)提升,汽車領域對PCB的功能需求與應用場景不斷拓展,預計將持續(xù)驅動全球汽車PCB市場規(guī)模增長。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國PCB市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示,2024年全球汽車PCB行業(yè)市場規(guī)模達到92億美元。中商產業(yè)研究院分析師預測,2025年全球汽車PCB行業(yè)市場規(guī)模將達到97億美元,2026年市場規(guī)模將達到105億美元。
數(shù)據(jù)來源:中商產業(yè)研究院整理
全球智能汽車PCB行業(yè)驅動因素及發(fā)展趨勢
1.智駕系統(tǒng)對于數(shù)據(jù)處理需求不斷增加,推動車規(guī)級PCB不斷升級
自動駕駛和智能座艙芯片運算能力的指數(shù)級增長使PCB需要具備卓越的散熱性能,從而加速材料和制程的創(chuàng)新。此外,V2X互連技術的演進需要車輛、云端平臺、路側基礎設施、其他車輛和智能型裝置之間進行實時、大量的數(shù)據(jù)交換。這提高了PCB互連性能的標準。作為車載網(wǎng)絡的核心互連介質,PCB必須支持高頻高速數(shù)據(jù)傳輸,以確保V2X互連的實時性和穩(wěn)定性。
2.智能座艙功能復雜化,重構PCB應用場景與用量結構
自動駕駛的演進帶動車載設備數(shù)量大幅增加,除傳統(tǒng)的中控屏、儀表盤外,抬頭顯示(HUD)、后排娛樂屏、智能座椅控制模塊等新設備不斷集成到汽車中。每類車載設備的運行均需PCB作為核心電子載體以運作,設備數(shù)量的增加直接推動智能汽車PCB裝機量上升。此外,智能座艙空間相對有限,有必要在有限空間內集成多個設備/功能,這驅動加快采納更多PCB。
3.以功率半導體嵌入式PCB技術為代表的前沿技術進一步驅動行業(yè)發(fā)展
功率半導體嵌入式PCB技術作為一種創(chuàng)新解決方案,通過將功率半導體芯片直接嵌入PCB,顯著提升了電力電子系統(tǒng)的集成度和效率。這種技術通過創(chuàng)造低電感互連環(huán)境,優(yōu)化了功率芯片的快速開關特性,從而提高了關鍵電源轉換單元的性能和可靠性。其應用有助于增加電動汽車的續(xù)航里程,并降低整體系統(tǒng)成本,推動汽車電力電子技術向更高水平發(fā)展。
更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國PCB市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》,同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。
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