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內(nèi)容概括

半導(dǎo)體硅片行業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是半導(dǎo)體材料中最為大宗的品類，為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)
展提供基礎(chǔ)支撐。硅材料因其具有單方向?qū)щ娞匦?、熱敏特性、光電特性、摻雜特性等
優(yōu)良性能，可以生長為大尺寸高純度晶體，且儲量豐富、價格低廉，故成為全球應(yīng)用最
廣泛、最重要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料。硅片是制造芯片的基本襯底材料，也是唯一貫穿各道
芯片前道制程的半導(dǎo)體材料，目前全球半導(dǎo)體市場中，90%以上的芯片和傳感器都是基于
硅材料制造而成。

報告目錄

第一章半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 半導(dǎo)體硅片概述

一、半導(dǎo)體硅片定義
二、半導(dǎo)體硅片分類
（一）按半導(dǎo)體硅片應(yīng)用場景劃分
（二）按半導(dǎo)體硅片制造工藝分類

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展概述

一、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展特征
二、半導(dǎo)體硅片行業(yè)經(jīng)營模式

第二章中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境

一、中國GDP增長情況分析
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢分析
三、社會固定資產(chǎn)投資分析
四、全社會消費品零售總額
五、全國居民收入增長分析

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境

一、半導(dǎo)體硅片行業(yè)監(jiān)管體系
（一）行業(yè)主管部門
（二）行業(yè)自律組織
二、半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)政策透析

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境

一、直拉法
二、區(qū)熔法
三、兩種工藝對比分析

第三章全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
三、全球半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)分析

第二節(jié) 全球半導(dǎo)體材料市場分析

一、全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
二、全球半導(dǎo)體材料市場結(jié)構(gòu)

第三節(jié) 全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模

一、全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模
二、全球半導(dǎo)體硅片出貨面積

第四節(jié) 全球半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)廠商分析

一、信越化學(xué)
二、SUMCO
三、環(huán)球晶圓
四、Siltronic AG
五、SK Siltron

第四章中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展總體分析

一、中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
二、半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模分析
（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場銷售額
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場總規(guī)模
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模
（四）分立器件市場規(guī)模
三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模

一、半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要生產(chǎn)企業(yè)
二、半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模分析

第三節(jié) 半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況分析

一、半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
二、上游行業(yè)對半導(dǎo)體硅片的影響
三、下游行業(yè)對半導(dǎo)體硅片的影響

第四節(jié) 半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場競爭情況分析

一、分立器件用硅材料領(lǐng)域
二、集成電路用硅材料領(lǐng)域

第五章中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié) 杭州立昂微電子股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹
二、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司

第三節(jié) 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司

第四節(jié) 上海合晶硅材料股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹
二、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第五節(jié) 有研半導(dǎo)體材料有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹
二、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第六章中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析

一、全球半導(dǎo)體材料需求迎來快速增長期
二、半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉(zhuǎn)移
三、國家戰(zhàn)略機(jī)遇及產(chǎn)業(yè)鏈日趨成型

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)面臨挑戰(zhàn)分析

一、技術(shù)方面的挑戰(zhàn)
二、設(shè)備及原輔材料的挑戰(zhàn)
三、面臨的市場挑戰(zhàn)
四、企業(yè)生產(chǎn)的挑戰(zhàn)

第七章中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展壁壘與風(fēng)險分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體硅片行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

一、技術(shù)壁壘
二、資金壁壘
三、人才壁壘
四、認(rèn)證壁壘

第二節(jié) 半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資風(fēng)險分析

一、行業(yè)景氣度不及預(yù)期風(fēng)險
二、中美科技摩擦風(fēng)險
三、技術(shù)突破不及預(yù)期風(fēng)險
四、晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期風(fēng)險
五、全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險

第八章中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景與趨勢展望

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)影響因素分析

一、行業(yè)有利因素
二、行業(yè)不利因素

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

一、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景分析
二、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
三、半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

版權(quán)聲明

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