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內(nèi)容概括

本報告依據(jù)中國國家統(tǒng)計局、省市統(tǒng)計局及科技統(tǒng)計年鑒、信息統(tǒng)計年鑒、高新技術產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計年鑒及多種相關報刊雜志的基礎信息公布提供的數(shù)據(jù)支持，通過相關市場研究的工具、理論和模型，由中商情報網(wǎng)的資深專家和研究人員的分析，報告主要分析了我國印制電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及規(guī)模；各地區(qū)印制電路板行業(yè)發(fā)展分析；印制電路板行業(yè)內(nèi)領先企業(yè)的經(jīng)營狀況；印制電路板生產(chǎn)企業(yè)的投融資狀況及發(fā)展前景等。讓您全面、準確地把握整個印制電路板市場的走向和發(fā)展趨勢，從而在競爭中贏得先機。

報告目錄

第一章印制電路板（PCB）的相關概述 10

第一節(jié) PCB的介紹 10

一、PCB的定義 10
二、PCB的歷史 10
三、PCB基本組成 10
四、PCB生產(chǎn)流程 11

第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈 12

一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構成 12
二、PCB產(chǎn)品分類介紹 12

第二章全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 14

第一節(jié) 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 14

一、PCB制造發(fā)展歷程分析 14
二、全球PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 16
三、全球PCB配套行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 16
（一）PCB設備市場規(guī)模分析 16
（二）PCB外形加工設備規(guī)模 17
（三）PCB檢測設備市場規(guī)模 18
（四）PCB輔助材料市場規(guī)模 18
四、世界PCB產(chǎn)業(yè)競爭格局分析 19
（一）世界PCB產(chǎn)業(yè)總體競爭格局 19
（二）世界PCB生產(chǎn)基地轉移分析 19
五、全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預測 20

第二節(jié) 美國 20

一、美國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況 20
二、未來幾年美國PCB產(chǎn)值變化預測 21
三、北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀 22

第三節(jié) 歐洲 23

一、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 23
二、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 23
三、未來幾年歐洲PCB產(chǎn)值變化預測 24

第四節(jié) 日本 24

一、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程 24
二、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展回顧 26
三、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 27
四、未來幾年日本PCB產(chǎn)值變化預測 27

第五節(jié) 臺灣地區(qū) 28

一、臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 28
二、臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 28
三、臺灣PCB企業(yè)在大陸市場的發(fā)展動態(tài) 29

第三章中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 30

第一節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況 30

一、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值分析 30
二、印刷電路板配套產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 30
（一）PCB設備市場規(guī)模分析 30
（二）PCB外形加工設備規(guī)模 31
（三）PCB檢測設備市場規(guī)模 31
（四）PCB輔助材料市場規(guī)模 32
三、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結構 32
四、我國PCB產(chǎn)品的市場需求 33
五、我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇 33

第二節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)競爭力分析 34

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭 34
二、潛在進入者分析 34
三、替代品威脅分析 35
四、供應商議價能力 35
五、客戶的議價能力 35

第三節(jié) 印制電路板細分行業(yè)發(fā)展分析 36

一、印制電路板行業(yè)細分結構 36
二、印制電路板細分行業(yè)特征 37
（一）PCB樣板行業(yè)特征分析 37
（二）小批量PCB行業(yè)特征 38
（三）大批量PCB行業(yè)特征 39

第四節(jié) 印制電路板主要細分產(chǎn)品分析 40

一、FPC（柔性電路板） 40
（一）基本情況介紹 40
（二）產(chǎn)品特點分析 40
（三）產(chǎn)品分類情況 40
（四）重要應用領域 41
二、HDI 42
（一）基本情況介紹 42
（三）產(chǎn)品特點分析 42
（三）重要應用領域 42
（四）產(chǎn)品市場前景 42
三、高多層板 43
（一）基本情況介紹 43
（二）重要應用領域 43
（三）產(chǎn)品優(yōu)勢分析 44
四、3G板 44
（一）基本情況介紹 44
（二）重要應用領域 44
（三）產(chǎn)品優(yōu)劣分析 44
五、光電板 45
（一）基本情況介紹 45
（二）重要應用領域 45
（三）產(chǎn)品優(yōu)勢分析 45
六、鋁基板 46
（一）基本情況介紹 46
（二）產(chǎn)品特點分析 46
（三）重要應用領域 47

第五節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策 47

一、我國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距 47
二、我國PCB行業(yè)存在的問題 48
三、PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施 49
四、PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌 50

第四章 PCB上游原材料市場分析 52

第一節(jié) 銅箔 52

一、銅箔的相關概述 52
二、銅箔生產(chǎn)供應情況 52
三、銅箔市場需求分析 53
四、銅箔行業(yè)發(fā)展特點 54

第二節(jié) 覆銅板 54

一、覆銅板市場發(fā)展狀況 54
二、覆銅板材料成本構成 55
三、覆銅板行業(yè)發(fā)展特點 55

第三節(jié) 環(huán)氧樹脂 55

一、環(huán)氧樹脂的相關概述 55
二、環(huán)氧樹脂的主要應用領域 55
三、環(huán)氧樹脂的生產(chǎn)情況 57
四、環(huán)氧樹脂的消費分析 58

第四節(jié) 玻璃纖維 58

一、玻璃纖維的相關概述 58
二、玻璃纖維的分類介紹 58
三、2012年我國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟運行情況 60
四、上半年我國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟運行情況 62

第五章 PCB下游應用領域分析 67

第一節(jié) 手機PCB 67

一、手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 67
二、智能手機發(fā)展分析 68
三、手機PCB產(chǎn)值規(guī)模 70
四、手機PCB的供應商 70
五、手機PCB需求分析 71
六、手機PCB需求潛力 72

第二節(jié) 計算機PCB 72

一、計算機產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 72
二、筆記本電腦發(fā)展分析 73
三、計算機PCB產(chǎn)值規(guī)模 74
四、計算機PCB的供應商 74
五、計算機PCB需求分析 75
六、計算機PCB需求潛力 75

第三節(jié) 通訊設備 77

一、通信設備產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 77
二、通信設備PCB特征分析 78
三、通信設備PCB的供應商 78
四、通信設備PCB需求分析 79
五、通信設備PCB需求前景 79

第四節(jié) 汽車電子 79

一、汽車工業(yè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 79
二、汽車電子PCB特征分析 80
三、汽車電子PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模 81
四、汽車電子PCB的供應商 81
五、汽車電子PCB需求分析 82

第五節(jié) LED照明 82

一、中國LED照明的發(fā)展狀況 82
二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求 84

第六章 PCB制造技術的研究 86

第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 86

一、PCB芯片封裝的介紹 86
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法 86
三、PCB芯片封裝的流程 87

第二節(jié) 光電PCB技術 88

一、光電PCB的概述 88
二、光電PCB的光互連結構原理 89
三、光學PCB的優(yōu)點 90
四、光電PCB的發(fā)展階段 90

第三節(jié) PCB技術的發(fā)展趨勢 91

一、向高密度互連技術方向發(fā)展 91
二、組件埋嵌技術的發(fā)展 92
三、材料開發(fā)的提升 92
四、光電PCB的前景廣闊 92
五、先進設備的引入 92

第七章國外重點PCB制造商介紹 94

第一節(jié) 日本企業(yè) 94

一、揖斐電株式會社（IBIDEN） 94
二、旗勝株式會社（Nippon Mektron） 94
三、CMK株式會社 95

第二節(jié) 美國企業(yè) 95

一、Multek 95
二、訊達科技（TTM Technologies） 96
三、新美亞（SANMINA-SCI） 97
四、惠亞集團（Viasystems） 97

第三節(jié) 韓國企業(yè) 98

一、三星電機（Samsung E-M） 98
二、永豐集團（Young Poong Group） 99
三、LG電子有限公司（LG Electronics） 100

第四節(jié) 臺灣企業(yè) 101

一、欣興電子股份有限公司 101
二、健鼎科技股份有限公司 101
三、瀚宇博德股份有限公司 102

第八章國內(nèi)PCB重點企業(yè)研究 105

第一節(jié) 滬士電子股份有限公司 105

一、企業(yè)基本情況 105
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 105
三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析 106
四、企業(yè)盈利能力分析 107
五、企業(yè)償債能力分析 107
六、企業(yè)運營能力分析 108
七、企業(yè)成本費用分析 108

第二節(jié) 天津普林電路股份有限公司 108

一、企業(yè)基本情況 108
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 109
三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析 110
四、企業(yè)盈利能力分析 110
五、企業(yè)償債能力分析 111
六、企業(yè)運營能力分析 111
七、企業(yè)成本費用分析 111

第三節(jié) 廣東生益科技股份有限公司 112

一、企業(yè)基本情況 112
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 113
三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析 114
四、企業(yè)盈利能力分析 115
五、企業(yè)償債能力分析 115
六、企業(yè)運營能力分析 116
七、企業(yè)成本費用分析 116

第四節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司 117

一、企業(yè)基本情況 117
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 117
三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析 118
四、企業(yè)盈利能力分析 119
五、企業(yè)償債能力分析 119
六、企業(yè)運營能力分析 120
七、企業(yè)成本費用分析 120

第五節(jié) 廣東超華科技股份有限公司 121

一、企業(yè)基本情況 121
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 121
三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析 123
四、企業(yè)盈利能力分析 123
五、企業(yè)償債能力分析 124
六、企業(yè)運營能力分析 124
七、企業(yè)成本費用分析 124

第九章 PCB行業(yè)投資分析及前景預測 126

第一節(jié) PCB投資分析 126

一、PCB行業(yè)SWOT分析 126
（一）優(yōu)勢（S） 126
（二）劣勢（W） 126
（三）機會（O） 127
（四）威脅（T） 127
二、PCB投資面臨的風險 127
（一）宏觀經(jīng)濟風險 127
（二）市場競爭風險 128
（三）原料價格風險 128
（四）出口貿(mào)易風險 128
（五）環(huán)保安全風險 128
三、PCB行業(yè)投資機會分析 129
四、PCB細分市場投資機會 129
（一）消費電子PCB投資機會 129
（二）汽車電子PCB投資機會 130
（三）計算機PCB投資機會 130

第二節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測 131

一、印制電路行業(yè)宏觀經(jīng)濟環(huán)境 131
二、PCB行業(yè)整體趨勢分析 132
三、PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景 134
四、PCB產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模預測 134
五、PCB配套行業(yè)市場規(guī)模預測 135
（一）PCB設備市場規(guī)模預測分析 135
（二）PCB外形加工市場規(guī)模 135
（三）PCB檢測設備市場規(guī)模預測 136
（四）PCB輔助材料市場規(guī)模預測 136
六、十四五期間我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點 136

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