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7.1　封裝測試材料市場發(fā)展分析
7.1.1　封裝材料市場基本介紹
7.1.2　全球封裝材料市場規(guī)模
7.1.3　中國臺灣封裝材料市場現狀
7.1.4　中國大陸封裝材料市場規(guī)模
7.2　封裝測試設備市場發(fā)展分析
7.2.1　封裝測試設備主要類型
7.2.2　全球封測設備市場規(guī)模
7.2.3　封裝設備市場結構分布
7.2.4　封裝設備企業(yè)競爭格局
7.2.5　封裝設備國產化率分析
7.2.6　封裝設備促進因素分析
7.2.7　封裝設備市場發(fā)展機遇
7.3　中國芯片封測材料及設備進出口分析
7.3.1　塑封樹脂
7.3.2　自動貼片機
7.3.3　塑封機
7.3.4　引線鍵合裝置
7.3.5　測試儀器及裝置
7.3.6　其他裝配封裝機器及裝置

8.1　深圳市
8.1.1　政策環(huán)境分析
8.1.2　產業(yè)發(fā)展現狀
8.1.3　企業(yè)發(fā)展現狀
8.1.4　產業(yè)發(fā)展問題
8.1.5　產業(yè)發(fā)展對策
8.2　江西省
8.2.1　政策環(huán)境分析
8.2.2　產業(yè)發(fā)展現狀
8.2.3　項目落地狀況
8.2.4　產業(yè)發(fā)展問題
8.2.5　產業(yè)發(fā)展對策
8.3　上海市
8.3.1　產業(yè)政策環(huán)境
8.3.2　產業(yè)發(fā)展現狀
8.3.3　企業(yè)分布情況
8.3.4　產業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5　行業(yè)發(fā)展不足
8.3.6　行業(yè)發(fā)展對策
8.4　蘇州市
8.4.1　產業(yè)發(fā)展現狀
8.4.2　企業(yè)發(fā)展狀況
8.4.3　未來發(fā)展方向
8.5　徐州市
8.5.1　政策環(huán)境分析
8.5.2　產業(yè)發(fā)展現狀
8.5.3　項目落地狀況
8.6　無錫市
8.6.1　產業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2　政策環(huán)境分析
8.6.3　區(qū)域發(fā)展現狀
8.6.4　項目落地狀況
8.6.5　產業(yè)創(chuàng)新中心
8.7　其他地區(qū)
8.7.1　北京市
8.7.2　天津市
8.7.3　合肥市
8.7.4　成都市
8.7.5　西安市
8.7.6　重慶市
8.7.7　杭州市
8.7.8　南京市

9.1　艾馬克技術（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　2018年企業(yè)經營狀況分析
9.1.3　2019年企業(yè)經營狀況分析
9.1.4　2020年企業(yè)經營狀況分析
9.2　日月光半導體制造股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　2018年企業(yè)經營狀況分析
9.2.3　2019年企業(yè)經營狀況分析
9.2.4　2020年企業(yè)經營狀況分析
9.3　京元電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　2018年企業(yè)經營狀況分析
9.3.3　2019年企業(yè)經營狀況分析
9.3.4　2020年企業(yè)經營狀況分析
9.4　江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)業(yè)務布局
9.4.3　經營效益分析
9.4.4　業(yè)務經營分析
9.4.5　財務狀況分析
9.4.6　核心競爭力分析
9.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8　未來前景展望
9.5　天水華天科技股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)業(yè)務布局
9.5.3　經營效益分析
9.5.4　業(yè)務經營分析
9.5.5　財務狀況分析
9.5.6　核心競爭力分析
9.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8　未來前景展望
9.6　通富微電子股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)業(yè)務布局
9.6.3　經營效益分析
9.6.4　業(yè)務經營分析
9.6.5　財務狀況分析
9.6.6　核心競爭力分析
9.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8　未來前景展望
9.7　蘇州晶方半導體科技股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經營效益分析
9.7.3　業(yè)務經營分析
9.7.4　財務狀況分析
9.7.5　核心競爭力分析
9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7　未來前景展望
9.8　廣東利揚芯片測試股份有限公司
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　經營效益分析
9.8.3　業(yè)務經營分析
9.8.4　財務狀況分析
9.8.5　核心競爭力分析
9.8.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.1　半導體行業(yè)投資動態(tài)分析
10.1.1　投資項目綜述
10.1.2　投資區(qū)域分布
10.1.3　投資模式分析
10.1.4　典型投資案例
10.2　芯片封測行業(yè)投資背景分析
10.2.1　行業(yè)投資現狀
10.2.2　行業(yè)投資前景
10.2.3　行業(yè)投資機會
10.3　芯片封測行業(yè)投資壁壘
10.3.1　技術壁壘
10.3.2　資金壁壘
10.3.3　生產管理經驗壁壘
10.3.4　客戶壁壘
10.3.5　人才壁壘
10.3.6　認證壁壘
10.4　芯片封測行業(yè)投資風險
10.4.1　市場競爭風險
10.4.2　技術進步風險
10.4.3　人才流失風險
10.4.4　所得稅優(yōu)惠風險
10.5　芯片封測行業(yè)投資建議
10.5.1　行業(yè)投資建議
10.5.2　行業(yè)競爭策略

11.1　高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目
11.1.1　項目基本概述
11.1.2　項目可行性分析
11.1.3　項目投資概算
11.1.4　經濟效益估算
11.2　通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目
11.2.1　項目基本概述
11.2.2　項目可行性分析
11.2.3　項目投資概算
11.2.4　經濟效益估算
11.3　南京集成電路先進封測產業(yè)基地項目
11.3.1　項目基本概述
11.3.2　項目實施方式
11.3.3　建設內容規(guī)劃
11.3.4　資金需求測算
11.3.5　項目投資目的
11.4　光電混合集成電路封測生產線建設項目
11.4.1　項目基本概述
11.4.2　投資價值分析
11.4.3　項目實施單位
11.4.4　資金需求測算
11.4.5　經濟效益分析
11.5　芯片測試產能建設項目
11.5.1　項目基本概述
11.5.2　項目投資價值
11.5.3　項目投資概算
11.5.4　項目實施進度

12.1　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1　半導體市場前景展望
12.1.2　芯片封測行業(yè)發(fā)展機遇
12.1.3　芯片封測企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4　芯片封裝領域需求提升
12.1.5　終端應用領域的帶動
12.2　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析
12.2.1　封測企業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.2　封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3　封裝技術發(fā)展方向
12.2.4　封裝技術發(fā)展趨勢
12.3　 中國芯片封測行業(yè)預測分析

圖表1　半導體分類結構圖
圖表2　半導體分類
圖表3　半導體分類及應用
圖表4　半導體產業(yè)鏈示意圖
圖表5　半導體上下游產業(yè)鏈
圖表6　半導體產業(yè)轉移和產業(yè)分工
圖表7　集成電路產業(yè)轉移狀況
圖表8　全球主要半導體廠商
圖表9　現代電子封裝包含的四個層次
圖表10　根據封裝材料分類
圖表11　目前主流市場的兩種封裝形式
圖表12　1999-2019年全球半導體銷售額統(tǒng)計
圖表13　全球IC封裝測試業(yè)市場規(guī)模
圖表14　2019年全球IC封測市場區(qū)域分布
圖表15　2020年全球前十大封測廠商排名
圖表16　2020年日本半導體設備銷售額
圖表17　愛德萬測試設備訂單情況
圖表18　2018年中國臺灣集成電路產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產值情況
圖表19　中國臺灣IC產業(yè)產值
圖表20　2020年日月光營收情況
圖表21　國家支持集成電路產業(yè)發(fā)展政策
圖表22　“中國制造2025”的重點領域與戰(zhàn)略目標
圖表23　“中國制造2025”政策推進時間表
圖表24　《中國制造2025》半導體產業(yè)政策目標
圖表25　大基金二期投資項目
圖表26　國內生產總值及其增長速度
圖表27　三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表28　2020年4季度和全年GDP初步核算數據
圖表29　GDP同比增長速度
圖表30　GDP環(huán)比增長速度
圖表31　全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表32　2019年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表33　中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表34　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數據
圖表35　貨物進出口總額
圖表36　2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表37　2019年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表38　2019年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表39　2019年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表40　美國個人消費支出
圖表41　美國庫存總額
圖表42　制造業(yè)產能利用率與利潤總額累計同比
圖表43　2020年下半年房地產政策
圖表44　2020年下半年房地產政策-續(xù)
圖表45　地方政府專項債發(fā)行額占總發(fā)行額的比重
圖表46　全國居民人均可支配收入累計名義同比
圖表47　全國生豬存欄同比
圖表48　22個省市豬肉平均價
圖表49　布倫特原油現貨價
圖表50　社會融資新增規(guī)模
圖表51　2020年中國前五大可穿戴設備廠商——出貨量、市場份額、同比增長率
圖表52　中國研究與試驗發(fā)展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表53　2020年專利授權和有效專利情況
圖表54　集成電路產業(yè)鏈全景
圖表55　中國集成電路產量趨勢圖
圖表56　2018年全國集成電路產量數據