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2.1　2018-2021年全球半導(dǎo)體市場總體分析
2.1.1　市場銷售規(guī)模
2.1.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4　區(qū)域市場格局
2.1.5　市場競爭狀況
2.1.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2.2　中國半導(dǎo)體行業(yè)政策驅(qū)動(dòng)因素分析
2.2.1　《中國制造2025》相關(guān)政策
2.2.2　集成電路相關(guān)支持性政策
2.2.3　智能傳感器產(chǎn)業(yè)行動(dòng)指南
2.2.4　國家產(chǎn)業(yè)基金發(fā)展支持
2.2.5　半導(dǎo)體行業(yè)其他發(fā)展政策
2.3　2018-2021年中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢
2.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.3.3　區(qū)域分布情況
2.3.4　自主創(chuàng)新發(fā)展
2.3.5　發(fā)展機(jī)會分析
2.4　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
2.4.1　產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后
2.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
2.4.3　市場壟斷困境
2.4.4　疫情影響問題
2.5　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析
2.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5.2　產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展
2.5.3　加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新
2.5.4　突破壟斷策略
2.5.5　公司疫情預(yù)防措施

3.1　功率半導(dǎo)體價(jià)值鏈分析
3.1.1　價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)
3.1.2　設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的發(fā)展價(jià)值
3.1.3　價(jià)值鏈競爭形勢分析
3.2　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體結(jié)構(gòu)
3.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
3.2.2　相關(guān)上市公司
3.3　功率半導(dǎo)體上游領(lǐng)域分析
3.3.1　上游材料領(lǐng)域
3.3.2　上游設(shè)備領(lǐng)域
3.3.3　重點(diǎn)行業(yè)分析
3.3.4　上游相關(guān)企業(yè)
3.4　功率半導(dǎo)體下游領(lǐng)域分析
3.4.1　主要應(yīng)用領(lǐng)域
3.4.2　創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
3.4.3　下游相關(guān)企業(yè)

4.1　2018-2021年國內(nèi)外功率半導(dǎo)體市場運(yùn)行現(xiàn)狀
4.1.1　全球市場規(guī)模
4.1.2　全球市場格局
4.1.3　龍頭企業(yè)布局
4.1.4　國內(nèi)市場規(guī)模
4.1.5　國內(nèi)競爭情況
4.2　2018-2021年國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析
4.2.1　整體運(yùn)行態(tài)勢
4.2.2　行業(yè)國產(chǎn)化程度
4.2.3　廠商發(fā)展形勢分析
4.3　2018-2021年國內(nèi)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
4.3.1　12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目投產(chǎn)動(dòng)態(tài)
4.3.2　汽車級IGBT專業(yè)生產(chǎn)線投建動(dòng)態(tài)
4.3.3　山東功率半導(dǎo)體項(xiàng)目開工建設(shè)動(dòng)態(tài)
4.3.4　紹興IC小鎮(zhèn)IGBT項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
4.3.5　碳化硅功率半導(dǎo)體模塊封測項(xiàng)目
4.3.6　揚(yáng)杰功率半導(dǎo)體芯片封測項(xiàng)目
4.4　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及建議
4.4.1　行業(yè)發(fā)展困境
4.4.2　發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)提示
4.4.3　行業(yè)發(fā)展建議
4.4.4　封裝技術(shù)趨勢

5.1　MOSFET產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
5.1.1　MOSFET主要類型
5.1.2　MOSFET發(fā)展歷程
5.1.3　MOSFET產(chǎn)品介紹
5.2　2018-2021年MOSFET市場發(fā)展?fàn)顩r分析
5.2.1　行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)機(jī)遇
5.2.2　國內(nèi)外市場發(fā)展格局
5.2.3　國內(nèi)市場發(fā)展規(guī)模
5.2.4　國內(nèi)企業(yè)競爭優(yōu)勢
5.2.5　行業(yè)價(jià)格變動(dòng)影響
5.3　MOSFET產(chǎn)業(yè)分層次發(fā)展情況分析
5.3.1　分層情況
5.3.2　低端層次
5.3.3　中端層次
5.3.4　高端層次
5.3.5　對比分析
5.4　MOSFET主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
5.4.1　應(yīng)用領(lǐng)域介紹
5.4.2　下游行業(yè)分析
5.4.3　需求動(dòng)力分析
5.5　MOSFET市場前景展望及趨勢分析
5.5.1　市場空間測算
5.5.2　長期發(fā)展趨勢

6.1　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.1.1　IGBT產(chǎn)品發(fā)展歷程
6.1.2　國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展差距
6.2　IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.2.1　國際IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布
6.2.2　國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)分析
6.2.3　國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈配套問題
6.3　IGBT市場發(fā)展?fàn)顩r分析
6.3.1　全球市場發(fā)展規(guī)模
6.3.2　行業(yè)市場發(fā)展回顧
6.3.3　國內(nèi)市場供需分析
6.3.4　國內(nèi)市場發(fā)展格局
6.4　IGBT主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.4.1　總體應(yīng)用情況
6.4.2　工業(yè)控制領(lǐng)域
6.4.3　家電領(lǐng)域應(yīng)用
6.4.4　發(fā)電裝機(jī)情況
6.4.5　新能源汽車
6.4.6　軌道交通
6.4.7　智能電網(wǎng)
6.5　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景展望
6.5.1　國產(chǎn)發(fā)展機(jī)遇
6.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
6.5.3　發(fā)展規(guī)模預(yù)測

7.1　碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體
7.1.1　SiC功率半導(dǎo)體的優(yōu)勢
7.1.2　SiC功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程
7.1.3　SiC功率半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)
7.1.4　SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)品分析
7.1.5　國內(nèi)外企業(yè)競爭布局
7.1.6　SiC功率半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇
7.1.7　SiC功率半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)
7.2　氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體
7.2.1　GaN功率半導(dǎo)體的優(yōu)勢
7.2.2　GaN功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局
7.2.3　GaN功率半導(dǎo)體發(fā)展場景
7.2.4　GaN功率半導(dǎo)體產(chǎn)品分析
7.2.5　GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域
7.2.6　GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用前景

8.1　功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展概況
8.1.1　功率半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)方式
8.1.2　功率半導(dǎo)體技術(shù)演變歷程
8.1.3　功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢
8.2　2018-2021年國內(nèi)功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.1　新型產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.2　區(qū)域技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r分析
8.2.3　車規(guī)級技術(shù)突破情況
8.3　IGBT技術(shù)進(jìn)展及挑戰(zhàn)分析
8.3.1　IGBT封裝技術(shù)分析
8.3.2　車用IGBT的技術(shù)要求
8.3.3　IGBT發(fā)展的技術(shù)挑戰(zhàn)
8.4　車規(guī)級IGBT的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案
8.4.1　技術(shù)難題與挑戰(zhàn)
8.4.2　車規(guī)級IGBT拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
8.4.3　車規(guī)級IGBT技術(shù)解決方案
8.5　車規(guī)級功率器件技術(shù)發(fā)展趨勢分析
8.5.1　精細(xì)化技術(shù)
8.5.2　超結(jié)IGBT技術(shù)
8.5.3　高結(jié)溫終端技術(shù)
8.5.4　先進(jìn)封裝技術(shù)
8.5.5　功能集成技術(shù)

9.1　消費(fèi)電子領(lǐng)域
9.1.1　消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
9.1.2　消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
9.1.3　消費(fèi)電子投資熱點(diǎn)分析
9.1.4　消費(fèi)電子應(yīng)用潛力分析
9.2　傳統(tǒng)汽車電子領(lǐng)域
9.2.1　汽車電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
9.2.2　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈分析
9.2.3　汽車電子市場發(fā)展規(guī)模
9.2.4　汽車電子重點(diǎn)企業(yè)布局
9.2.5　汽車電子應(yīng)用潛力分析
9.3　新能源汽車領(lǐng)域
9.3.1　新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
9.3.2　新能源汽車功率器件應(yīng)用情況
9.3.3　新能源汽車功率半導(dǎo)體的需求
9.3.4　新能源汽車功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力
9.3.5　新能源汽車功率半導(dǎo)體投資價(jià)值
9.4　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
9.4.1　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)核心地位
9.4.2　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)政策支持
9.4.3　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
9.4.4　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
9.4.5　物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用潛力分析
9.5　家用電器領(lǐng)域
9.5.1　家電行業(yè)發(fā)展階段
9.5.2　家電行業(yè)運(yùn)行規(guī)模
9.5.3　變頻家電應(yīng)用需求
9.5.4　變頻家電應(yīng)用前景
9.6　半導(dǎo)體照明領(lǐng)域
9.6.1　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
9.6.2　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分析
9.6.3　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展
9.6.4　功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力分析
9.6.5　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

10.1　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　產(chǎn)品發(fā)展路線
10.1.3　企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
10.1.4　2018財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.5　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.6　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2　羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（ROHM Semiconductor）
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　典型產(chǎn)品介紹
10.2.3　2018財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.4　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.5　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3　安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　2018財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.3　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.4　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　2018財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.3　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.4　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5　德州儀器（Texas Instruments）
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6　高通（QUALCOMM,Inc.）
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　2018財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6.3　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6.4　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

11.1　吉林華微電子股份有限公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　經(jīng)營效益分析
11.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.1.5　核心競爭力分析
11.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7　未來前景展望
11.2　湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　經(jīng)營效益分析
11.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5　核心競爭力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7　未來前景展望
11.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　經(jīng)營效益分析
11.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.5　核心競爭力分析
11.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7　未來前景展望
11.4　江蘇捷捷微電子股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　經(jīng)營效益分析
11.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5　核心競爭力分析
11.4.6　未來前景展望
11.5　揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　經(jīng)營效益分析
11.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5　核心競爭力分析
11.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7　未來前景展望

12.1　功率半導(dǎo)體行業(yè)投資壁壘
12.1.1　技術(shù)壁壘
12.1.2　人才壁壘
12.1.3　資金壁壘
12.1.4　認(rèn)證壁壘
12.2　功率半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
12.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
12.2.2　政策導(dǎo)向變化風(fēng)險(xiǎn)
12.2.3　中美貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)
12.2.4　國際市場競爭風(fēng)險(xiǎn)
12.2.5　技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)
12.2.6　行業(yè)利潤變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
12.3　功率半導(dǎo)體行業(yè)項(xiàng)目投資案例
12.3.1　項(xiàng)目基本概況
12.3.2　項(xiàng)目投資概算
12.3.3　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
12.3.4　項(xiàng)目投資必要性
12.3.5　項(xiàng)目投資可行性
12.4　功率半導(dǎo)體行業(yè)投資建議及對策
12.4.1　投資方式建議
12.4.2　投資方向建議
12.4.3　企業(yè)投資建議

13.1　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
13.1.1　進(jìn)口替代機(jī)遇分析
13.1.2　能效標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定機(jī)遇
13.1.3　終端應(yīng)用升級機(jī)遇
13.1.4　工業(yè)市場應(yīng)用機(jī)遇
13.1.5　汽車市場應(yīng)用機(jī)遇
13.1.6　“新基建”投資機(jī)遇
13.2　功率半導(dǎo)體未來需求應(yīng)用場景
13.2.1　清潔能源行業(yè)的發(fā)展
13.2.2　新能源汽車行業(yè)的發(fā)展
13.2.3　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展
13.3　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及展望
13.3.1　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢
13.3.2　晶圓供不應(yīng)求
13.3.3　全球空間測算
13.4　 2021-2025年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測分析

圖表1　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2　半導(dǎo)體分類
圖表3　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4　功率半導(dǎo)體器件的工作范圍
圖表5　手機(jī)中功率半導(dǎo)體的應(yīng)用示意圖
圖表6　功率半導(dǎo)體性能要求
圖表7　功率半導(dǎo)體主要性能指標(biāo)
圖表8　功率半導(dǎo)體主要產(chǎn)品種類
圖表9　MOSFET結(jié)構(gòu)示意圖
圖表10　IGBT內(nèi)線結(jié)構(gòu)及簡化的等效電路圖
圖表11　2011-2018年全球半導(dǎo)體市場營收規(guī)模及增長率
圖表12　2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球研發(fā)支出前十大公司排名
圖表13　2008-2018年全球集成電路占半導(dǎo)體比重變化情況
圖表14　2018年全球半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模分布
圖表15　2019年半導(dǎo)體設(shè)備制造行業(yè)銷售收入結(jié)構(gòu)
圖表16　2018年全球半導(dǎo)體市場區(qū)域分布
圖表17　2015-2019年全球半導(dǎo)體市場區(qū)域增長
圖表18　2019年全球前十大半導(dǎo)體廠商營收
圖表19　《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表20　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表21　我國集成電路行業(yè)主要法律法規(guī)與產(chǎn)業(yè)政策匯總（一）
圖表22　我國集成電路行業(yè)主要法律法規(guī)與產(chǎn)業(yè)政策匯總（二）
圖表23　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表24　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表25　一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)
圖表26　2010-2025中國半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)自給率情況及預(yù)測
圖表27　2014-2018年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額
圖表28　2013-2018年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表29　2010年和2018年中國各地區(qū)集成電路產(chǎn)量及其變化情況
圖表30　2010年和2018年中國集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布圖示
圖表31　2019年全國主要省市集成電路產(chǎn)量
圖表32　2019年集成電路產(chǎn)量區(qū)域結(jié)構(gòu)圖
圖表33　2010-2021年全球射頻前端市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)及增長情況預(yù)測
圖表34　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表35　芯片種類多
圖表36　臺積電制程工藝節(jié)點(diǎn)
圖表37　硅片尺寸和芯片制程
圖表38　2015-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況
圖表39　2015-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)情況
圖表40　2017-2019年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表41　2017年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表42　2017年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表43　2018年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表44　2018年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表45　2019年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表46　2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表47　2019年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表48　2010-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長情況
圖表49　2018年中國集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表50　2010-2018年中國大陸集成電路進(jìn)口情況
圖表51　2018年中國大陸集成電路進(jìn)口情況（月度）
圖表52　2018年中國大陸集成電路及相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
圖表53　2015-2019年中國集成電路進(jìn)口量額變化趨勢圖
圖表54　2015-2019年中國集成電路進(jìn)口均價(jià)變化趨勢圖
圖表55　2018年中國大陸集成電路出口區(qū)域分布
圖表56　2018年中國大陸集成電路及相關(guān)產(chǎn)品出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
圖表57　2015-2019年中國集成電路出口統(tǒng)計(jì)情況
圖表58　2016-2018年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表59　2018年全球功率器件行業(yè)TOP10廠商
圖表60　2018年英飛凌委外代工布局
圖表61　英飛凌12寸功率半導(dǎo)體持續(xù)布局
圖表62　2019年中國功率器件公司十強(qiáng)榜單
圖表63　2017-2021年我國功率半導(dǎo)體營業(yè)總收入及增速
圖表64　中國功率半導(dǎo)體企業(yè)與全球功率半導(dǎo)體企業(yè)橫向比較
圖表65　2018年中國大陸功率器件市場國產(chǎn)化程度
圖表66　2018年國內(nèi)五家功率半導(dǎo)體廠商財(cái)報(bào)對比分析
圖表67　2019-2021年各家功率半導(dǎo)體上市公司營收和凈利潤
圖表68　功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測環(huán)節(jié)的主要作用
圖表69　提升各環(huán)節(jié)價(jià)值鏈占比的可能因素
圖表70　2017年功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造企業(yè)的盈利能力
圖表71　功率半導(dǎo)體的主要發(fā)展驅(qū)動(dòng)力
圖表72　功率半導(dǎo)體廠商選擇IDM的優(yōu)勢
圖表73　MOSFET的分類方式
圖表74　不同類型MOSFET的應(yīng)用領(lǐng)域
圖表75　MOSFET的發(fā)展演進(jìn)情況
圖表76　市場主流MOSFET產(chǎn)品介紹
圖表77　2019年MOSFET廠大中、杰力營收情況統(tǒng)計(jì)
圖表78　2018年全球MOSFET市場格局
圖表79　2018年中國MOSFET市場格局
圖表80　國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的成本優(yōu)勢
圖表81　價(jià)格上漲對于MOSFET廠商的影響
圖表82　價(jià)格下跌對MOSFET廠商的影響
圖表83　功率MOSFET分層方式及其應(yīng)用情況
圖表84　低端功率MOSFET發(fā)展特點(diǎn)
圖表85　中端功率MOSFET發(fā)展特點(diǎn)
圖表86　高端功率MOSFET發(fā)展特點(diǎn)
圖表87　各層次功率MOSFET核心競爭力對比分析
圖表88　功率半導(dǎo)體分類維度及其對應(yīng)性能特點(diǎn)
圖表89　功率MOSFET主要下游行業(yè)及其代表性應(yīng)用
圖表90　數(shù)據(jù)中心功率傳輸路徑
圖表91　2019-2023年功率MOSFET市場空間測算
圖表92　汽車電子領(lǐng)域功率MOSFET特有認(rèn)證需求示意圖
圖表93　2018-2023年功率MOSFET市場結(jié)構(gòu)變化趨勢
圖表94　IGBT各代產(chǎn)品性能參數(shù)對比
圖表95　2010-2018年全球IGBT市場發(fā)展規(guī)模
圖表96　2010-2018年國內(nèi)IGBT產(chǎn)品供需情況
圖表97　2018年國內(nèi)IGBT市場主要廠商
圖表98　2019年不同電壓級別IGBT的應(yīng)用場景
圖表99　2018年中國IGBT下游應(yīng)用占比
圖表100　工業(yè)控制領(lǐng)域功率半導(dǎo)體市場規(guī)模變化
圖表101　中國變頻器市場格局變化
圖表102　2018年中國變頻器市場格局變化
圖表103　2012-2018年中國變頻空調(diào)銷量變化
圖表104　2012-2018年中國變頻洗衣機(jī)銷量變化
圖表105　2018-2022年中國光伏裝機(jī)量變化及預(yù)測
圖表106　2018-2022年中國風(fēng)電裝機(jī)量變化
圖表107　純電動(dòng)車半導(dǎo)體用量占比
圖表108　IGBT在新能源汽車電控成本結(jié)構(gòu)中占比顯著
圖表109　IGBT電網(wǎng)應(yīng)用示意圖
圖表110　2018年IGBT國產(chǎn)化廠商
圖表111　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線
圖表112　SiC MOSFET開關(guān)損耗優(yōu)勢
圖表113　SiC功率半導(dǎo)體市場發(fā)展結(jié)構(gòu)（按應(yīng)用劃分）
圖表114　SiC功率半導(dǎo)體市場發(fā)展結(jié)構(gòu)（按產(chǎn)品劃分）
圖表115　SiC晶體管性能分析
圖表116　2018年SiC功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品
圖表117　2018年SiC功率模塊新產(chǎn)品
圖表118　SiC、GaN性能比較
圖表119　2018年功率GaN產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表120　功率GaN應(yīng)用市場演進(jìn)有兩種可能場景示意圖
圖表121　GaN晶體管性能分析
圖表122　2018年GaN功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品
圖表123　2018年GaN功率模塊新產(chǎn)品
圖表124　GaN器件應(yīng)用領(lǐng)域及電壓分布情況
圖表125　功率半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)方式
圖表126　功率半導(dǎo)體主要應(yīng)用流程
圖表127　全球功率半導(dǎo)體主要應(yīng)用市場分析
圖表128　創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
圖表129　2019年全球智能手機(jī)出貨情況
圖表130　2019年全球智能手機(jī)出貨情況（季度）
圖表131　2019年全球5G手機(jī)出貨情況
圖表132　全球PC出貨量季度數(shù)據(jù)
圖表133　汽車電子兩大類別
圖表134　汽車電子應(yīng)用分類
圖表135　汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四個(gè)階段
圖表136　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
圖表137　全球和中國汽車電子產(chǎn)值規(guī)模
圖表138　2018年全球汽車電子行業(yè)各競爭對手市場份額
圖表139　汽車電子重點(diǎn)企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
圖表140　2014-2018年國內(nèi)新能源汽車保有量分析
圖表141　2015-2019年新能源汽車及純電動(dòng)汽車保有量情況
圖表142　2016-2018年新能源汽車月度銷量
圖表143　2011-2019年中國新能源汽車產(chǎn)量
圖表144　2011-2019年中國新能源汽車銷量
圖表145　功率半導(dǎo)體在汽車中的應(yīng)用
圖表146　半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表147　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)
圖表148　2014-2019年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)情況
圖表149　2011-2019年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速
圖表150　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)上游產(chǎn)能競爭格局
圖表151　2019年中國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域分布
圖表152　英飛凌產(chǎn)品路線圖
圖表153　2017-2018財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表154　2017-2018財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表155　2017-2018財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表156　2018-2019財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表157　2018-2019財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表158　2018-2019財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表159　2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表160　2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表161　2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表162　2017-2018財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表
圖表163　2017-2018財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料