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2.1　2019-2021年中國集成電路產業(yè)運行狀況
2.1.1　產業(yè)銷售規(guī)模
2.1.2　產業(yè)結構分布
2.1.3　產品結構狀況
2.1.4　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
2.1.5　市場競爭格局
2.2　集成電路產量狀況分析
2.2.1　2019-2021年全國集成電路產量趨勢
2.2.2　2019年全國集成電路產量情況
2.2.3　2020年全國集成電路產量情況
2.2.4　2021年全國集成電路產量情況
2.2.5　集成電路產量分布情況
2.3　2019-2021年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
2.3.1　進出口總量數(shù)據(jù)分析
2.3.2　主要貿易國進出口情況分析
2.3.3　主要省市進出口情況分析
2.4　中國集成電路產業(yè)發(fā)展問題及對策建議
2.4.1　產業(yè)發(fā)展問題
2.4.2　產業(yè)發(fā)展路徑
2.4.3　產業(yè)發(fā)展建議

3.1　經濟環(huán)境
3.1.1　世界經濟形勢分析
3.1.2　國內宏觀經濟概況
3.1.3　固定資產投資狀況
3.1.4　未來經濟發(fā)展走勢
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.2.2　行業(yè)相關發(fā)展政策
3.2.3　企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.3　社會環(huán)境
3.3.1　科研投入狀況
3.3.2　技術人才培養(yǎng)
3.3.3　數(shù)字中國建設
3.3.4　城鎮(zhèn)化發(fā)展水平
3.4　產業(yè)環(huán)境
3.4.1　電子信息制造業(yè)增加值
3.4.2　電子信息制造業(yè)營收規(guī)模
3.4.3　電子信息制造業(yè)投資狀況

4.1　2019-2021年全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1.1　市場規(guī)模狀況
4.1.2　細分市場占比
4.1.3　區(qū)域分布狀況
4.1.4　市場競爭格局
4.1.5　下游應用狀況
4.2　2019-2021年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1　市場規(guī)模狀況
4.2.2　市場競爭格局
4.2.3　廠商發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢
4.3　模擬芯片行業(yè)商業(yè)模式分析
4.3.1　無工廠芯片供應商（Fabless）模式
4.3.2　代工廠（Foundry）模式
4.3.3　集成器件制造（IDM）模式

5.1　電源管理芯片行業(yè)發(fā)展概述
5.1.1　基本概念及分類
5.1.2　產品工作原理
5.1.3　主要產品介紹
5.2　2019-2021年電源管理芯片行業(yè)發(fā)展狀況
5.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
5.2.3　行業(yè)競爭狀況
5.2.4　企業(yè)研發(fā)投入
5.2.5　下游應用狀況
5.3　電源管理芯片行業(yè)發(fā)展前景
5.3.1　國產替代趨勢明顯
5.3.2　向高性能市場滲透
5.3.3　終端應用市場利好

6.1　信號鏈芯片行業(yè)發(fā)展綜述
6.1.1　產品基本介紹
6.1.2　市場規(guī)模狀況
6.1.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
6.2　2019-2021年信號鏈芯片主要產品發(fā)展分析——傳感器
6.2.1　產品基本概念
6.2.2　行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.3　市場規(guī)模狀況
6.2.4　下游應用分布
6.2.5　行業(yè)發(fā)展趨勢
6.3　2019-2021年信號鏈芯片主要產品發(fā)展分析——射頻芯片
6.3.1　行業(yè)基本概念
6.3.2　市場規(guī)模狀況
6.3.3　市場競爭格局
6.3.4　細分市場發(fā)展
6.3.5　行業(yè)技術壁壘

7.1　通信領域
7.1.1　通信行業(yè)發(fā)展歷程
7.1.2　電信業(yè)務收入規(guī)模
7.1.3　移動基站建設狀況
7.1.4　5G用戶滲透率情況
7.1.5　通訊模擬芯片規(guī)模
7.1.6　行業(yè)發(fā)展需求前景
7.2　汽車領域
7.2.1　汽車行業(yè)產銷規(guī)模
7.2.2　汽車模擬芯片規(guī)模
7.2.3　模擬芯片應用狀況
7.2.4　新能源汽車滲透率
7.2.5　行業(yè)發(fā)展前景展望
7.3　工業(yè)領域
7.3.1　工業(yè)自動化市場規(guī)模
7.3.2　工業(yè)用模擬芯片規(guī)模
7.3.3　市場主要參與者狀況
7.3.4　模擬芯片的發(fā)展機會
7.3.5　工業(yè)自動化發(fā)展趨勢
7.4　消費電子
7.4.1　消費電子產品分類
7.4.2　消費模擬芯片規(guī)模
7.4.3　消費電子細分市場
7.4.4　消費電子發(fā)展趨勢

8.1　德州儀器（TI）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　2019年企業(yè)經營狀況分析
8.1.3　2020年企業(yè)經營狀況分析
8.1.4　2021年企業(yè)經營狀況分析
8.2　亞德諾半導體（ADI）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　2019年企業(yè)經營狀況分析
8.2.3　2020年企業(yè)經營狀況分析
8.2.4　2021年企業(yè)經營狀況分析
8.3　安森美（ON Semi）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　2019年企業(yè)經營狀況分析
8.3.3　2020年企業(yè)經營狀況分析
8.3.4　2021年企業(yè)經營狀況分析
8.4　美信（Maxim）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　2019年企業(yè)經營狀況分析
8.4.3　2020年企業(yè)經營狀況分析
8.4.4　2021年企業(yè)經營狀況分析
8.5　恩智浦（NXP）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　2019年企業(yè)經營狀況分析
8.5.3　2020年企業(yè)經營狀況分析
8.5.4　2021年企業(yè)經營狀況分析
8.6　英飛凌（Infineon）
8.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2　2019年企業(yè)經營狀況分析
8.6.3　2020年企業(yè)經營狀況分析
8.6.4　2021年企業(yè)經營狀況分析

9.1　圣邦微電子（北京）股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經營效益分析
9.1.3　業(yè)務經營分析
9.1.4　財務狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來前景展望
9.2　思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經營效益分析
9.2.3　業(yè)務經營分析
9.2.4　財務狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來前景展望
9.3　無錫芯朋微電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經營效益分析
9.3.3　業(yè)務經營分析
9.3.4　財務狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來前景展望
9.4　上海晶豐明源半導體股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經營效益分析
9.4.3　業(yè)務經營分析
9.4.4　財務狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
9.5　芯?？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰?br/>9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經營效益分析
9.5.3　業(yè)務經營分析
9.5.4　財務狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來前景展望
9.6　上海艾為電子技術股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經營效益分析
9.6.3　業(yè)務經營分析
9.6.4　財務狀況分析
9.6.5　核心競爭力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7　未來前景展望

10.1　高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產業(yè)化項目
10.1.1　項目基本概況
10.1.2　項目投資概算
10.1.3　項目主要內容
10.1.4　項目投資必要性
10.1.5　項目投資可行性
10.2　模擬芯片產品升級及產業(yè)化項目
10.2.1　項目基本概況
10.2.2　項目投資概算
10.2.3　項目進度安排
10.2.4　項目投資可行性
10.3　高性能消費電子和通信設備電源管理芯片研發(fā)與產業(yè)化項目
10.3.1　項目基本概況
10.3.2　項目投資概算
10.3.3　項目建設周期
10.3.4　項目投資必要性
10.3.5　項目投資可行性
10.4　新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項目
10.4.1　項目基本概況
10.4.2　項目投資概算
10.4.3　項目建設周期
10.4.4　項目投資必要性
10.4.5　項目投資可行性
10.5　新能源電池管理芯片研發(fā)項目
10.5.1　項目基本概況
10.5.2　項目投資概算
10.5.3　項目建設周期
10.5.4　項目投資可行性
10.6　電源管理系列控制芯片開發(fā)及產業(yè)化項目
10.6.1　項目基本概況
10.6.2　項目投資概算
10.6.3　項目實施進度
10.6.4　項目研發(fā)計劃
10.6.5　項目投資必要性

11.1　2019-2021年中國模擬芯片行業(yè)投資狀況
11.1.1　行業(yè)投資規(guī)模
11.1.2　項目投資動態(tài)
11.1.3　企業(yè)融資動態(tài)
11.2　模擬芯片行業(yè)投資壁壘分析
11.2.1　技術壁壘
11.2.2　人才壁壘
11.2.3　資金壁壘
11.2.4　經驗壁壘
11.3　模擬芯片行業(yè)投資風險提示
11.3.1　宏觀經濟風險
11.3.2　行業(yè)技術風險
11.3.3　市場競爭風險
11.3.4　產品質量風險
11.3.5　知識產權風險
11.4　模擬芯片行業(yè)投資策略
11.4.1　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.2　企業(yè)投資策略

12.1　模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1　全球發(fā)展形勢利好
12.1.2　政策利好產業(yè)發(fā)展
12.1.3　市場需求持續(xù)增長
12.1.4　國產替代空間較大
12.2　模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.1　集成和分立并存態(tài)勢
12.2.2　電源管理芯片領域
12.2.3　信號鏈模擬芯片領域
12.3　2022-2027年中國模擬芯片行業(yè)預測分析

圖表　集成電路分類
圖表　模擬信號具有連續(xù)性
圖表　信號鏈的傳遞
圖表　模擬芯片與數(shù)字芯片特點對比
圖表　信號鏈產品和電源管理產品對比
圖表　模擬芯片分類示意圖
圖表　通用模擬芯片功能簡介
圖表　專用模擬芯片下游領域各競品和競爭對手
圖表　2013-2020年中國集成電路產業(yè)銷售額及增速
圖表　2020年中國集成電路產業(yè)結構狀況
圖表　2021年中國集成電路產業(yè)結構狀況
圖表　2020年中國集成電路市場結構狀況
圖表　2011-2020年中國集成電路行業(yè)相關企業(yè)注冊量
圖表　2020年中國集成電路企業(yè)市場占有率
圖表　2019-2021年中國集成電路產量趨勢圖
圖表　2019年全國集成電路產量數(shù)據(jù)
圖表　2019年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表　2020年全國集成電路產量數(shù)據(jù)
圖表　2020年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表　2021年全國集成電路產量數(shù)據(jù)
圖表　2021年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表　2020年集成電路產量集中程度示意圖
圖表　2019-2021年中國集成電路進出口總量
圖表　2019-2021年中國集成電路進出口總額
圖表　2019-2021年中國集成電路進出口（總量）結構
圖表　2019-2021年中國集成電路進出口（總額）結構
圖表　2019-2021年中國集成電路貿易逆差規(guī)模
圖表　2019-2020年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表　2019-2020年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表　2020年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表　2021年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表　2019-2020年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表　2019-2020年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表　2020年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表　2021年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表　2019-2020年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表　2020年主要省市集成電路進口情況
圖表　2021年主要省市集成電路進口情況
圖表　2019-2020年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表　2020年主要省市集成電路出口情況
圖表　2021年主要省市集成電路出口情況
圖表　2020年GDP最終核實數(shù)與初步核算數(shù)對比
圖表　2021年三季度GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表　2016-2021年GDP同比增長速度
圖表　2020年三次產業(yè)投資占固定資產投資比重（不含農戶）
圖表　2020年分行業(yè)固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表　2020年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表　2020-2021年固定資產投資（不含農戶）月度同比增速
圖表　2021年固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　中國模擬芯片行業(yè)相關政策匯總
圖表　2016-2020年研究與試驗發(fā)展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表　2020年專利授權和有效專利情況