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1.1 工業(yè)軟件的基本概述
1.1.1 工業(yè)軟件的定義
1.1.2 工業(yè)軟件的分類
1.2 工業(yè)軟件行業(yè)發(fā)展背景
1.2.1 中國工業(yè)化進(jìn)程分析
1.2.2 中國信息化進(jìn)程分析
1.2.3 “兩化”融合政策推動
1.2.4 工業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析
1.3 芯片設(shè)計基本概述
1.3.1 芯片生產(chǎn)流程圖
1.3.2 芯片設(shè)計的地位
1.3.3 芯片設(shè)計流程圖
1.4 EDA軟件基本介紹
1.4.1 EDA軟件基本概念
1.4.2 EDA軟件主要功能
1.4.3 EDA軟件的重要性
1.5 EDA軟件主要類型
1.5.1 EDA常用軟件
1.5.2 電路設(shè)計與仿真工具
1.5.3 PCB設(shè)計軟件
1.5.4 IC設(shè)計軟件
1.5.5 其它EDA軟件
1.6 EDA軟件的設(shè)計過程及步驟
1.6.1 EDA軟件設(shè)計過程
1.6.2 EDA軟件設(shè)計步驟

2.1 中國EDA軟件政策環(huán)境
2.1.1 中國EDA軟件監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)
（1）中國EDA軟件主管部門
（2）中國EDA軟件自律組織
2.1.2 中國EDA軟件相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀
2.1.3 中國EDA軟件重點(diǎn)政策解讀
2.1.4 政策環(huán)境對EDA軟件發(fā)展的影響總結(jié)
2.2 中國EDA軟件經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國GDP及增長情況
（2）中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
（3）中國固定資產(chǎn)投資情況
2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.2.3 中國EDA軟件發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性
2.3 中國EDA軟件社會環(huán)境
2.3.1 中國人囗規(guī)模及增速
2.3.2 中國居民人均可支配收入
2.3.3 中國EDA軟件發(fā)展與社會環(huán)境相關(guān)性
2.4 中國EDA軟件技術(shù)環(huán)境
2.3.1 中國EDA軟件關(guān)鍵技術(shù)
（1）EDA軟件產(chǎn)業(yè)專利申請
（2）EDA軟件產(chǎn)業(yè)專利公開
（3）EDA軟件產(chǎn)業(yè)熱門申請人
（4）EDA軟件產(chǎn)業(yè)熱門技術(shù)
2.3.2 相關(guān)技術(shù)對EDA軟件發(fā)展影響總結(jié)

3.1 全球EDA軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1.1 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展模式比較
3.1.3 全球EDA軟件市場研發(fā)熱點(diǎn)
3.1.4 全球EDA軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
3.2 全球EDA軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.2.1 全球EDA軟件產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
3.2.2 全球EDA軟件行業(yè)市場競爭格局
3.2.3 全球EDA軟件產(chǎn)業(yè)分類結(jié)構(gòu)
3.2.4 全球EDA軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
3.3 美國EDA市場發(fā)展布局
3.3.1 產(chǎn)業(yè)背景分析
3.3.2 政策支持項目
3.3.3 企業(yè)補(bǔ)助情況
3.3.4 企業(yè)發(fā)展布局
3.4 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢
3.4.1 AI融合或成重點(diǎn)
3.4.2 汽車應(yīng)用需求強(qiáng)烈
3.4.3 工具和服務(wù)的云化趨勢

4.1 EDA軟件行業(yè)發(fā)展價值分析
4.1.1 后摩爾時代的發(fā)展動力
4.1.2 EDA是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的支點(diǎn)
4.1.3 EDA降低芯片設(shè)計成本
4.1.4 加快與新型科技的融合
4.1.5 推進(jìn)芯片國產(chǎn)化的進(jìn)程
4.2 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展階段
4.2.2 中國EDA軟件企業(yè)研發(fā)歷程
4.2.3 中國EDA軟件市場發(fā)展規(guī)模
4.2.4 中國EDA軟件市場份額占比
4.2.5 中國EDA軟件市場競爭格局
4.3 中國EDA政策利好現(xiàn)狀
4.3.1 中國國民經(jīng)濟(jì)規(guī)劃中EDA相關(guān)政策的演變
4.3.2 我國關(guān)于EDA的重點(diǎn)政策
4.4 中國EDA行業(yè)壁壘及公司產(chǎn)品對比
4.4.1 EDA行業(yè)壁壘
4.4.2 全球EDA行業(yè)簡要格局
4.4.3 各公司產(chǎn)品對比
4.4.4 本土EDA企業(yè)2022年財務(wù)指標(biāo)對比

5.1 中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析
5.1.1 芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景
5.1.2 核心芯片的自給率低
5.1.3 芯片國產(chǎn)化進(jìn)展分析
5.1.4 芯片國產(chǎn)化存在問題
5.1.5 芯片國產(chǎn)化未來展望
5.2 國產(chǎn)化背景——美國對中國采取科技封鎖
5.2.1 美國芯片封鎖法規(guī)
5.2.2 商業(yè)管制范圍拓展
5.2.3 商業(yè)管制影響領(lǐng)域
5.2.4 EDA納入管制清單
5.3 EDA軟件國產(chǎn)化發(fā)展綜況
5.3.1 國內(nèi)EDA軟件國產(chǎn)化歷程
5.3.2 國內(nèi)EDA軟件國產(chǎn)化加快
5.3.3 國產(chǎn)EDA軟件的發(fā)展機(jī)遇
5.3.4 國產(chǎn)EDA軟件的發(fā)展要求
5.4 EDA軟件國產(chǎn)化的瓶頸及對策
5.4.1 國產(chǎn)化瓶頸分析
5.4.2 國產(chǎn)化對策分析

6.1 華大九天公司發(fā)展歷程
6.2 華大九天公司概況
6.2.1 企業(yè)技術(shù)實(shí)力情況
6.2.2 公司推動新產(chǎn)品研發(fā)情況
6.2.3 產(chǎn)業(yè)界和投資界認(rèn)可情況
6.3 華大九天公司各項財務(wù)指標(biāo)
6.3.1 2019-2023H1總體營收情況
6.3.2 2019-2023H1歸母凈利潤變化
6.3.3 2018-2023H1業(yè)務(wù)占比情況
6.3.4 EDA軟件銷售業(yè)務(wù)2018-2023H1收入
6.3.5 2018-2023H1研發(fā)費(fèi)用
6.4 華大九天公司人員隊伍情況
6.4.1 2022年公司人員隊伍學(xué)歷構(gòu)成圖
6.4.2 2022年公司人均創(chuàng)收情況
6.4.3 2022年公司年齡構(gòu)成圖
6.5 華大九天公司EDA行業(yè)未來發(fā)展前景
6.5.1 華大九天公司未來發(fā)展規(guī)劃
6.5.2 公司模擬電路EDA工具系統(tǒng)可支持的集成電路工藝制程
6.5.3 公司數(shù)字設(shè)計電路與晶圓制造可支持的集成電路工藝制程
6.5.4 華大九天科研項目情況
6.6 華大九天公司EDA行業(yè)營銷渠道
6.6.1 華大九天公司拓展?fàn)I銷渠道及客戶情況
6.6.2 國內(nèi)EDA中游知名供應(yīng)商
6.6.3 加強(qiáng)市場推廣力度
6.6.4 華大九天公司前五大客戶情況

7.1 EDA軟件技術(shù)發(fā)展歷程
7.1.1 計算機(jī)輔助階段（EDA）
7.1.2 計算機(jī)輔助工程階段（CAE）
7.1.3 電子設(shè)計自動化階段（EDA）
7.2 EDA軟件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分析
7.2.1 EDA設(shè)計平臺標(biāo)準(zhǔn)
7.2.2 硬件描述語言及接口標(biāo)準(zhǔn)
7.2.3 EDA系統(tǒng)框架結(jié)構(gòu)
7.2.4 IP核標(biāo)準(zhǔn)化
7.3 EDA軟件技術(shù)的主要內(nèi)容
7.3.1 大規(guī)?？删幊踢壿嬈骷≒LD）
7.3.2 硬件描述語言（HDL）
7.3.3 軟件開發(fā)工具
7.3.4 實(shí)驗開發(fā)系統(tǒng)
7.3.5 EDA技術(shù)的應(yīng)用
7.4 EDA技術(shù)主要應(yīng)用領(lǐng)域
7.4.1 科研應(yīng)用方面
7.4.2 教學(xué)應(yīng)用方面
7.5 EDA技術(shù)應(yīng)用于電子線路設(shè)計
7.5.1 技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式
7.5.2 技術(shù)實(shí)際應(yīng)用
7.5.3 技術(shù)應(yīng)用要求
7.6 智能技術(shù)與EDA技術(shù)融合發(fā)展
7.6.1 技術(shù)融合發(fā)展背景
7.6.1 技術(shù)融合發(fā)展優(yōu)勢
7.6.2 技術(shù)研發(fā)布局加快
7.6.3 融合技術(shù)應(yīng)用分析
7.7.1 技術(shù)融合發(fā)展問題
7.7.4 技術(shù)融合發(fā)展展望
7.7.5 技術(shù)融合發(fā)展方向
7.8 EDA軟件技術(shù)發(fā)展壁壘
7.8.1 需要各環(huán)節(jié)協(xié)同合作
7.8.2 需要大量的理論支撐
7.8.3 需要大量綜合性人才

8.1 中國EDA軟件產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.1 中國EDA軟件產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
8.1.2 中國EDA軟件產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
8.2 中國EDA軟件產(chǎn)業(yè)價值屬性價值鏈
8.2.1 中國EDA軟件行業(yè)成本結(jié)構(gòu)
8.2.2 中國EDA軟件行業(yè)價值鏈
8.3 EDA軟件行業(yè)巨頭進(jìn)軍EDA軟件領(lǐng)域動態(tài)
8.4 中國EDA軟件行業(yè)投融資發(fā)展
8.4.1 EDA軟件行業(yè)發(fā)展資金來源
8.4.2 EDA軟件行業(yè)投融資主體
8.4.3 EDA軟件行業(yè)投融資方式
8.4.4 EDA軟件行業(yè)投融資事件匯總
8.4.5 EDA軟件行業(yè)投融資趨勢預(yù)測

9.1 中國EDA細(xì)分領(lǐng)域市場情況
9.1.1 中國EDA細(xì)分領(lǐng)域分類
9.1.2 中國EDA細(xì)分市場占比
9.2 數(shù)字設(shè)計類
9.2.1 中國數(shù)字設(shè)計類EDA軟件發(fā)展情況
9.2.2 中國數(shù)字設(shè)計類EDA軟件市場規(guī)模
9.2.3 中國數(shù)字設(shè)計類EDA軟件參與玩家
9.2.4 中國數(shù)字設(shè)計類EDA軟件發(fā)展預(yù)測
9.3 模擬設(shè)計類
9.2.1 中國模擬設(shè)計類EDA軟件發(fā)展情況
9.2.2 中國模擬設(shè)計類EDA軟件市場規(guī)模
9.2.3 中國模擬設(shè)計類EDA軟件參與玩家
9.2.4 中國模擬設(shè)計類EDA軟件發(fā)展預(yù)測
9.4 晶圓制造類
9.4.1 中國模擬設(shè)計類EDA軟件發(fā)展情況
9.4.2 中國模擬設(shè)計類EDA軟件市場規(guī)模
9.4.3 中國模擬設(shè)計類EDA軟件參與玩家
9.4.4 中國模擬設(shè)計類EDA軟件發(fā)展預(yù)測
9.5 封裝類
9.4.1 中國封裝類EDA軟件發(fā)展情況
9.4.2 中國封裝類EDA軟件市場規(guī)模
9.4.3 中國封裝類EDA軟件參與玩家
9.4.4 中國封裝類EDA軟件發(fā)展預(yù)測
9.6 系統(tǒng)類
9.4.1 中國系統(tǒng)類EDA軟件發(fā)展情況
9.4.2 中國系統(tǒng)類EDA軟件市場規(guī)模
9.4.3 中國系統(tǒng)類EDA軟件參與玩家
9.4.4 中國系統(tǒng)類EDA軟件發(fā)展預(yù)測

10.1 中國EDA行業(yè)下游場景分布
10.1.1 中國EDA場景分布
10.1.2 中國EDA行業(yè)分布及應(yīng)用概況
10.2 芯片設(shè)計
10.2.1 中國芯片設(shè)計EDA需求特征
10.2.2 中國芯片設(shè)計EDA產(chǎn)品類型
10.2.3 中國芯片設(shè)計EDA需求現(xiàn)狀分析
10.2.4 中國芯片設(shè)計EDA參與玩家
10.2.5 中國芯片設(shè)計EDA需求趨勢前景
10.3 晶圓制造
10.2.1 中國晶圓制造EDA需求特征
10.2.2 中國晶圓制造EDA產(chǎn)品類型
10.2.3 中國晶圓制造EDA需求現(xiàn)狀分析
10.2.4 中國晶圓制造EDA參與玩家
10.2.5 中國晶圓制造EDA需求趨勢前景
10.4 封測
10.2.1 中國封測EDA需求特征
10.2.2 中國封測EDA產(chǎn)品類型
10.2.3 中國封測EDA需求現(xiàn)狀分析
10.2.4 中國封測EDA參與玩家
10.2.5 中國封測EDA需求趨勢前景

11.1 研究總結(jié)
11.1.1 中國EDA軟件行業(yè)市場特點(diǎn)總結(jié)
11.1.2 中國EDA軟件行業(yè)市場變化方向
11.2 2023-2028年EDA軟件行業(yè)市場空間測算
11.2.1 全球EDA軟件行業(yè)市場空間測算
11.2.2 中國EDA軟件行業(yè)市場空間測算
11.3 2023-2028年中國EDA軟件行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域空間測算
11.3.1 芯片設(shè)計EDA軟件行業(yè)未來市場空間測算
11.3.2 晶圓制造EDA軟件行業(yè)未來市場空間測算
11.3.3 封測EDA軟件行業(yè)未來市場空間測算
11.4 中國EDA軟件行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢

12.1 EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1 政策面
12.1.2 市場面
12.1.3 技術(shù)面
12.2 EDA軟件行業(yè)投資機(jī)會
12.2.1 細(xì)分領(lǐng)域
12.2.2 主要產(chǎn)品發(fā)展方向
12.2.3 技術(shù)發(fā)展方向
12.3 EDA軟件行業(yè)投資建議
12.3.1 把握投資的契機(jī)
12.3.2 競爭性戰(zhàn)略的實(shí)施
12.3.3 市場的重點(diǎn)區(qū)域戰(zhàn)略實(shí)施

13.1 中國EDA軟件行業(yè)投資機(jī)會分析
13.1.1 薄弱環(huán)節(jié)
13.1.2 細(xì)分領(lǐng)域
13.1.3 增長點(diǎn)
13.1.4 空白點(diǎn)
13.2 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展預(yù)判
13.2.1 進(jìn)入壁壘
（1）經(jīng)濟(jì)規(guī)模、必要資本量
（2）準(zhǔn)入政策、法規(guī)
（3）技術(shù)壁壘
13.2.2 風(fēng)險因素
（1）政策風(fēng)險
（2）技術(shù)風(fēng)險
13.3 EDA軟件行業(yè)投資機(jī)會
13.3.1 投資熱點(diǎn)
13.3.2 投資價值
13.3.3 投資機(jī)會

【附】中國EDA軟件重點(diǎn)企業(yè)推薦
14.1 濟(jì)南概倫電子科技有限公司
14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.1.2 EDA軟件業(yè)務(wù)布局
14.1.3 產(chǎn)品體系及主要產(chǎn)品
14.1.4 企業(yè)核心競爭力
14.1.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.2 上海國微思爾芯技術(shù)股份有限公司
14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.2.2 EDA軟件業(yè)務(wù)布局
14.2.3 產(chǎn)品體系及主要產(chǎn)品
14.2.4 企業(yè)核心競爭力
14.2.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.3 廣立微電子有限公司
14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.3.2 EDA軟件業(yè)務(wù)布局
14.3.3 產(chǎn)品體系及主要產(chǎn)品
14.3.4 企業(yè)核心競爭力
14.3.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.4 北京博達(dá)微科技有限公司
14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.4.2 EDA軟件業(yè)務(wù)布局
14.4.3 產(chǎn)品體系及主要產(chǎn)品
14.4.4 企業(yè)核心競爭力
14.4.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.5 天津藍(lán)海微科技有限公司
14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.5.2 EDA軟件業(yè)務(wù)布局
14.5.3 產(chǎn)品體系及主要產(chǎn)品
14.5.4 企業(yè)核心競爭力
14.5.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.6 成都奧卡思微電科技有限公司
14.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.6.2 EDA軟件業(yè)務(wù)布局
14.6.3 產(chǎn)品體系及主要產(chǎn)品
14.6.4 企業(yè)核心競爭力
14.6.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.7 芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司
14.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.7.2 EDA軟件業(yè)務(wù)布局
14.7.3 產(chǎn)品體系及主要產(chǎn)品
14.7.4 企業(yè)核心競爭力
14.7.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.8 北京中電華大電子設(shè)計有限責(zé)任公司
14.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.8.2 EDA軟件業(yè)務(wù)布局
14.8.3 產(chǎn)品體系及主要產(chǎn)品
14.8.4 企業(yè)核心競爭力
14.8.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.9 湖北九同方微電子有限公司
14.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.9.2 EDA軟件業(yè)務(wù)布局
14.9.3 產(chǎn)品體系及主要產(chǎn)品
14.9.4 企業(yè)核心競爭力
14.9.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.10 福建漢晶光電科技有限公司
14.10.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.10.2 EDA軟件業(yè)務(wù)布局
14.10.3 產(chǎn)品體系及主要產(chǎn)品
14.10.4 企業(yè)核心競爭力
14.10.5 企業(yè)發(fā)展策略分析