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1.1 算力芯片的定義
1.2 算力芯片的分類
1.2.1 GPU（圖形處理單元）
1.2.2 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
1.2.3 ASIC（專用集成電路）
1.2.4 CPU（中央處理器）
1.2.5 類腦芯片
1.3 本報告數(shù)據(jù)來源及研究方法
1.3.1 本報告數(shù)據(jù)來源
1.3.2 本報告研究方法

2.1 算力芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機構職能
2.1.1 監(jiān)管體系
2.1.2 監(jiān)管機構
2.2 算力芯片行業(yè)標準
2.3 算力芯片行業(yè)主要政策規(guī)劃匯總及解讀
2.3.1 算力芯片行業(yè)主要政策匯總
1、《國家人工智能產業(yè)綜合標準化體系建設指南（2024版）》
2、《關于開展制造業(yè)新型技術改造城市試點工作的通知》
3、《關于推動未來產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》
2.3.2 算力芯片行業(yè)主要規(guī)劃匯總
1、《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長行動方案》
2、《新產業(yè)標準化領航工程實施方案（2023—2035年）》
3、《交通領域科技創(chuàng)新中長期發(fā)展規(guī)劃綱要（2021-2035年）》
4、《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》
2.3.3 算力芯片行業(yè)重點政策解讀
2.4 政策影響
2.4.1 政策引導下行業(yè)的發(fā)展方向
2.4.2 創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略政策影響分析
2.4.3 新形勢下政策體系問題

3.1 中國算力芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國算力芯片行業(yè)技術現(xiàn)狀
3.2.1 技術現(xiàn)狀
3.2.2 技術瓶頸
3.2.3 未來趨勢
3.3 中國算力芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀
3.3.1 2020-2023年中國算力芯片市場規(guī)模
3.3.2 2020-2023年中國算力芯片市場結構
3.3 中國算力芯片行業(yè)競爭格局
3.3.1 中國算力芯片行業(yè)總體競爭格局
3.3.2 中國算力芯片行業(yè)細分行業(yè)競爭格局
3.4 中國算力芯片行業(yè)產業(yè)分布情況
3.5 中國算力芯片行業(yè)發(fā)展存在的問題
3.6 中國算力芯片行業(yè)發(fā)展對策及建議

4.1 中國算力芯片產業(yè)鏈研究
4.1.1 中國算力芯片產業(yè)鏈全景結構
4.1.2 中國算力芯片產業(yè)鏈主要增值環(huán)節(jié)
4.1.3 中國算力芯片產業(yè)鏈上下游關聯(lián)性
4.2 中國算力芯片產業(yè)鏈上游現(xiàn)狀
4.2.1 硅片（市場規(guī)模、重點企業(yè)）
4.2.2 光刻膠（市場規(guī)模、重點企業(yè)）
4.2.3 封裝材料
（1）封裝基板（市場規(guī)模、重點企業(yè)）
（2）鍵合絲
（3）引線框架
4.2.4 光刻機（市場規(guī)模、重點企業(yè)）
4.2.5 刻蝕機（市場規(guī)模、重點企業(yè)）
4.2.6 中國算力芯片產業(yè)上游對行業(yè)的影響
4.3 中國算力芯片產業(yè)鏈中游現(xiàn)狀
4.3.1 CPU（市場規(guī)模、主要玩家）
4.3.2 GPU（市場規(guī)模、主要玩家）
4.3.3 FPGA（市場規(guī)模、主要玩家）
4.3.4 ASIC（市場規(guī)模、主要玩家）
4.3.5 中國算力芯片產業(yè)發(fā)展趨勢
4.4 中國算力芯片產業(yè)鏈下游應用
4.4.1 算力網絡
4.4.2 人工智能
4.4.3 云計算
4.4.4 中國算力芯片產業(yè)鏈下游應用趨勢

5.1 八大算力樞紐布局總析
5.2 京津冀樞紐
5.2.1 京津冀樞紐定位布局
5.2.2 京津冀樞紐數(shù)據(jù)中心發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.3 京津冀樞紐數(shù)據(jù)中心盤點
5.2.4 京津冀樞紐數(shù)據(jù)中心最新審批情況
5.2.5 京津冀樞紐節(jié)點的獨特優(yōu)勢
5.2.6 京津冀樞紐建設正式啟動
5.2.7 北京市算力供給現(xiàn)狀
5.2.8 張家口數(shù)據(jù)中心集群介紹
5.2.9 天津市算力資源創(chuàng)新應用分析
5.2.10 京津冀算力產業(yè)發(fā)展趨勢
5.3 長三角樞紐
5.3.1 長三角樞紐建設定位
5.3.2 長三角樞紐發(fā)展規(guī)劃
5.3.3 蕪湖數(shù)據(jù)中心集群介紹
5.3.4 長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)集群介紹
5.4 粵港澳大灣區(qū)樞紐
5.4.1 粵港澳大灣區(qū)樞紐建設定位
5.4.2 粵港澳大灣區(qū)樞紐建設的戰(zhàn)略需求
5.4.3 粵港澳大灣區(qū)樞紐節(jié)點的建設方向
5.4.4 粵港澳大灣區(qū)樞紐的產業(yè)前景展望
5.4.5 粵港澳大灣區(qū)樞紐部署推動數(shù)據(jù)中心集群方案編制
5.4.6 韶關數(shù)據(jù)中心集群介紹
5.5 成渝樞紐
5.5.1 成渝樞紐建設定位
5.5.2 成渝樞紐相關解釋
5.5.3 成渝樞紐建設優(yōu)勢
5.5.4 成都算力產業(yè)發(fā)展分析
5.5.5 天府數(shù)據(jù)中心集群介紹
5.5.6 重慶數(shù)據(jù)中心集群介紹
5.6 貴州樞紐
5.5.1 貴州樞紐建設定位
5.5.2 貴州樞紐發(fā)展優(yōu)勢
5.5.3 貴州樞紐準備狀況
5.5.4 貴州樞紐發(fā)展機遇
5.5.5 貴州樞紐發(fā)展措施
5.5.6 貴安數(shù)據(jù)中心集群介紹
5.7 甘肅樞紐
5.7.1 甘肅樞紐建設定位
5.7.2 甘肅樞紐準備狀況
5.7.3 甘肅樞紐推進策略
5.7.4 甘肅樞紐相關規(guī)劃
5.7.5 慶陽數(shù)據(jù)中心集群介紹
5.8 寧夏樞紐
5.8.1 寧夏樞紐建設定位
5.8.2 寧夏樞紐準備狀況
5.8.3 寧夏樞紐建設要求
5.8.4 寧夏樞紐建設方案
5.8.5 寧夏樞紐發(fā)展舉措
5.8.6 中衛(wèi)數(shù)據(jù)中心集群介紹
5.9 內蒙古樞紐
5.9.1 內蒙古樞紐建設定位
5.9.2 內蒙古樞紐發(fā)展優(yōu)勢
5.9.3 內蒙古樞紐準備狀況
5.9.4 內蒙古樞紐建設狀況
5.9.5 內蒙古樞紐發(fā)展機遇
5.9.6 內蒙古樞紐面臨的挑戰(zhàn)
5.9.7 內蒙古樞紐發(fā)展建議
5.9.8 和林格爾數(shù)據(jù)中心集群介紹

6.1 算力網絡基本概念
6.1.1 算力網絡基本定義
6.1.2 算力網絡主要特征
6.1.3 算力網絡框架構成
6.1.4 算力網絡產業(yè)鏈條
6.2 全球算力網絡發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.1 算力網絡市場規(guī)模
6.2.2 算力網絡市場格局
6.2.3 算力網絡區(qū)域分布
6.3 中國算力網絡發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.1 算力網絡政策發(fā)布
6.3.2 算力網絡市場規(guī)模
6.3.3 算力網絡區(qū)域布局
6.3.4 算力網絡典型企業(yè)
6.3.5 算力網絡企業(yè)格局
6.4 中國算力調度發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.1 算力調度發(fā)展背景
6.4.2 算力調度關鍵技術
6.4.3 算力調度區(qū)域布局
6.4.4 算力調度企業(yè)布局
6.4.5 算力調度發(fā)展路徑
6.5 中國算力網絡發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)和建議
6.6.1 算力網絡發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
6.6.2 算力網絡網絡發(fā)展對策建議
6.6.3 算力網絡未來發(fā)展前景
6.6.4 算力網絡發(fā)展趨勢分析
6.6.5 算力網絡技術發(fā)展路線

7.1 2020-2023年中國算力芯片行業(yè)經濟規(guī)模
7.1.1 行業(yè)銷售規(guī)模
7.1.2 行業(yè)利潤規(guī)模
7.1.3 行業(yè)資產規(guī)模
7.2 2020-2023年中國算力芯片行業(yè)盈利能力指標分析
7.2.1 行業(yè)銷售毛利率、凈利率
7.2.2 行業(yè)成本費用利潤率
7.2.3 行業(yè)凈資產收益率
7.3 2020-2023年中國算力芯片行業(yè)營運能力指標分析
7.3.1 行業(yè)應收賬款周轉率
7.3.2 行業(yè)存貨周轉天數(shù)
7.3.3 行業(yè)總資產周轉率
7.4 2020-2023年中國算力芯片行業(yè)償債能力指標分析
7.4.1 行業(yè)資產負債率
7.4.2 行業(yè)利息保障倍數(shù)

8.1 中國算力芯片行業(yè)發(fā)展驅動因素
8.1.1 “東數(shù)西算”產業(yè)背景助推算力芯片行業(yè)發(fā)展
8.1.2 AIGC 技術日益成熟，催生智能算力需求增長
8.1.3 云計算、大數(shù)據(jù)、5G、IoT 等新興產業(yè)驅動算力芯片需求持續(xù)增長
8.2 中國算力芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
8.2.1 政策面
8.2.2 技術面
8.2.3 需求面
8.3 算力芯片行業(yè)發(fā)展主要風險
8.3.1 技術風險
8.3.2 市場風險
8.3.3 政策風險
8.3.4 融資風險
8.4 2024-2030年算力芯片行業(yè)市場空間測算
8.4.1 2024-2030年中國算力芯片市場空間預測
8.4.2 2024-2030年中國算力芯片細分領域市場預測

9.1 研究總結
9.1.1 市場特點總結
9.1.2 技術趨勢總結
9.1.3 企業(yè)格局總結
9.2 2024-2030年算力芯片投資機會與策略
9.2.1 算力芯片核心價值分析
（1）科技創(chuàng)新價值
（2）產業(yè)支撐價值
（3）經濟貢獻價值
（4）社會拉動價值
9.2.2 行業(yè)爆發(fā)點分析
9.2.3 產業(yè)鏈投資機會
9.2.4 新進入者投資機會
9.2.5 算力芯片發(fā)展策略
9.3 2024-2030年算力芯片產業(yè)發(fā)展壁壘
9.3.1 技術壁壘
9.3.2 資金壁壘
9.3.3 人才壁壘
9.3.4 準入壁壘
9.3.5 生態(tài)壁壘
9.3.6 創(chuàng)新壁壘
9.4 2024-2030年算力芯片產業(yè)投資建議
9.4.1 算力芯片行業(yè)投資方向建議
9.4.2 算力芯片行業(yè)投資方式建議

【附】中國算力芯片行業(yè)重點企業(yè)推薦
10.1 華為技術技術有限公司
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 經營效益分析
10.1.3 業(yè)務經營分析
10.1.4 財務狀況分析
10.1.5 核心競爭力分析
10.1.6 未來前景展望
10.2 中科寒武紀科技股份有限公司
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 經營效益分析
10.2.3 業(yè)務經營分析
10.2.4 財務狀況分析
10.2.5 核心競爭力分析
10.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.7 未來前景展望
10.3 海光信息技術股份有限公司
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 經營效益分析
10.3.3 業(yè)務經營分析
10.3.4 財務狀況分析
10.3.5 核心競爭力分析
10.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.4 紫光國芯微電子股份有限公司
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 經營效益分析
10.4.3 業(yè)務經營分析
10.4.4 財務狀況分析
10.4.5 核心競爭力分析
10.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.4.7 未來前景展望
10.5 瀾起科技股份有限公司
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 經營效益分析
10.5.3 業(yè)務經營分析
10.5.4 財務狀況分析
10.5.5 核心競爭力分析
10.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.5.7 未來前景展望
10.6 上海安路信息科技股份有限公司
10.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2 經營效益分析
10.6.3 業(yè)務經營分析
10.6.4 財務狀況分析
10.6.5 核心競爭力分析
10.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.6.7 未來前景展望
10.7 上海復旦微電子集團股份有限公司
10.7.1 經營效益分析
10.7.2 業(yè)務經營分析
10.7.3 財務狀況分析
10.7.4 核心競爭力分析
10.7.5 未來前景展望
10.7.6 企業(yè)發(fā)展概況
10.8 長沙景嘉微電子股份有限公司
10.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.8.2 經營效益分析
10.8.3 業(yè)務經營分析
10.8.4 財務狀況分析
10.8.5 核心競爭力分析
10.8.6 未來前景展望
10.9 北京旋極信息技術股份有限公司
10.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.9.2 經營效益分析
10.9.3 業(yè)務經營分析
10.9.4 財務狀況分析
10.9.5 核心競爭力分析
10.9.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.9.7 未來前景展望
10.10 湖南國科微電子股份有限公司
10.10.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.10.2 經營效益分析
10.10.3 業(yè)務經營分析
10.10.4 財務狀況分析
10.10.5 核心競爭力分析
10.10.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.10.7 未來前景展望