5.競(jìng)爭(zhēng)格局
碳化硅晶片制造工藝難度大，研發(fā)時(shí)間長(zhǎng)，存在較高的技術(shù)門(mén)檻和人才門(mén)檻。目前，美國(guó)在全球碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)格局中占龍頭地位。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，海外廠商占有全球碳化硅襯底產(chǎn)量的86%以上，Wolfspeed公司占據(jù)了45%的市場(chǎng)份額，Rohm公司排名第二，占20%的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)企業(yè)天科合達(dá)、天岳先進(jìn)分別占據(jù)了5%、3%。
數(shù)據(jù)來(lái)源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
在功率器件端，目前意法半導(dǎo)體一家獨(dú)大，前幾位均為國(guó)外公司，國(guó)內(nèi)公司尚未形成一定市占率。其中STM占比最多，達(dá)40%。其次分別為Wolfspeed、Rohm、Infineon、Onsemi，占比分別為15%、14%、13%、9%。
數(shù)據(jù)來(lái)源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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