中商情報網(wǎng)訊：隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從391億元增長至771億元，年均復合增長率為8.5%，預計2023年市場規(guī)模將增至903億元。
數(shù)據(jù)來源：IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
行業(yè)競爭格局
從市場競爭格局來看，晶圓代工行業(yè)壁壘高，市場份額較集中。臺積電、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際、華虹半導體、世界先進、高塔半導體與晶合集成均主要從事晶圓代工業(yè)務，為其他公司代工生產(chǎn)芯片。英飛凌、德州儀器、華潤微則主要采用IDM模式，同時積極爭取更多晶圓代工訂單。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務。
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