中商情報(bào)網(wǎng)訊:晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式,指接受其他無廠半導(dǎo)體公司的委托,專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路,并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。
AI需求驅(qū)動下,全球晶圓代工市場增長強(qiáng)勁。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告》顯示,2023年全球晶圓代工市場規(guī)模約為1400億美元,較上年增長5.98%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年全球晶圓代工市場規(guī)模將達(dá)到1513億美元,2025年達(dá)到1698億美元。
數(shù)據(jù)來源:IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
中國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚,但在國家政策的支持下,隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的提高,以及終端應(yīng)用市場規(guī)模的擴(kuò)大,國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升,中國大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展,市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告》顯示,2023年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模約為852億元,較上年增長10.51%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模將達(dá)到933億元,2025年達(dá)到1026億元。
數(shù)據(jù)來源:IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國晶圓代工行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。