5.集成電路封測業(yè)
隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，以及全球半導(dǎo)體生產(chǎn)不斷向中國轉(zhuǎn)移，國內(nèi)封裝測試行業(yè)市場空間廣闊。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2023年中國集成電路封測業(yè)銷售收入2932.2億元，略有下降。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國集成電路封測業(yè)銷售收入為2870.6億元。
數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
目前封裝測試市場集中度較高，2022年全球委外封測市場中，前三企業(yè)市占率超過50%，分別為日月光、安靠科技和長電科技，占比分別為27%、13.50%和10.82%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
6.中國集成電路重點(diǎn)企業(yè)業(yè)務(wù)布局
當(dāng)前，國內(nèi)集成電路企業(yè)不斷發(fā)力，加強(qiáng)產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)設(shè)計(jì)，推動先進(jìn)封測基地項(xiàng)目建設(shè)和封測資源的整合，各大上市企業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、無線通訊、衛(wèi)星導(dǎo)航、生物醫(yī)療等領(lǐng)域。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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