（二）半導體設備
1.半導體設備市場規(guī)模
半導體設備主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、涂膠顯影設備等半導體設備是半導體產業(yè)的先導、基礎產業(yè)，具有技術壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大等特點，是半導體產業(yè)中最難攻克卻至關重要的一環(huán)。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導體設備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預測報告》顯示，2023年中國半導體設備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年中國半導體設備市場規(guī)模將達2300億元。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理
2.重點企業(yè)分析
我國半導體設備國產化已取得一定進展，在去膠、CMP、刻蝕和清洗設備市場的國產化率已突破雙位數(shù)，成長邊界不斷拓寬。光刻機、量測檢測設備、離子注入機和涂膠顯影設備等領域的國產化率仍在10%以下，國產化率較低。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
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