(二)半導體設備
1.半導體設備市場規(guī)模
半導體設備主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、涂膠顯影設備等半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的先導、基礎產(chǎn)業(yè),具有技術壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大等特點,是半導體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關重要的一環(huán)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導體設備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預測報告》顯示,2023年中國半導體設備市場規(guī)模約為2190.24億元,占全球市場份額的35%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2024年中國半導體設備市場規(guī)模將達2300億元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.重點企業(yè)分析
我國半導體設備國產(chǎn)化已取得一定進展,在去膠、CMP、刻蝕和清洗設備市場的國產(chǎn)化率已突破雙位數(shù),成長邊界不斷拓寬。光刻機、量測檢測設備、離子注入機和涂膠顯影設備等領域的國產(chǎn)化率仍在10%以下,國產(chǎn)化率較低。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理