3.電子特氣
(1)市場(chǎng)規(guī)模
中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模同樣呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)電子特種氣體行業(yè)前景與市場(chǎng)趨勢(shì)洞察專題研究報(bào)告》顯示,2023年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模249億元,2024年市場(chǎng)規(guī)模約262.5億元,中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),隨著集成電路和顯示面板等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,電子特氣的需求將持續(xù)增長(zhǎng),2025年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)279億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)競(jìng)爭(zhēng)格局
目前,中國(guó)電子特氣行業(yè)以國(guó)外企業(yè)為主??諝?a href='http://www.omzeyl.cn/reports/20180306/1432415364829708.shtml' target='_blank'>化工市場(chǎng)份額占比最多,達(dá)25%。其次分別為德國(guó)林德、液化空氣、太陽(yáng)日酸,占比分別為23%、22%、16%。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.封裝材料
(1)封裝基板
封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB,高加工難度與高投資門(mén)檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來(lái),隨著國(guó)產(chǎn)替代化的進(jìn)行,中國(guó)封裝基板的行業(yè)迎來(lái)機(jī)遇,中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)市場(chǎng)分析與前景趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示,2023年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模約為207億元,同比增長(zhǎng)2.99%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模將增至213億元,2025年將達(dá)220億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效,以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點(diǎn)企業(yè)具體如圖所示:
資料來(lái)源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理