4.成本構成
光模塊成本結構中，光器件是光模塊的重要組成部分，在成本中占比最高，占比達37%，主要包括TOSA、ROSA及構成TOSA、ROSA的組件，如TO、波分復用器、TO座、TO帽、隔離器、透鏡、濾光片等配套件。此外，集成電路芯片成本占比22%，光芯片成本占比19%，結構件成本占比11%。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
5.重點企業(yè)分析
光模塊行業(yè)呈現技術迭代加速與市場集中度提升雙重特征：頭部企業(yè)（如中際旭創(chuàng)、光迅科技）通過硅光、CPO技術綁定全球云計算巨頭，第二梯隊（如新易盛、天孚通信）以差異化方案（LPO、光引擎）切入細分領域。國產廠商在全球TOP10中占據7席，800G/1.6T產品成為競爭焦點，預計2025年1.6T模塊需求達300-500萬只。未來競爭將圍繞3.2T預研、光芯片國產化率提升（25G以上芯片自給率目標超70%）及量子-光融合技術展開。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
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