中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)。隨著國產(chǎn)設(shè)備商技術(shù)與服務(wù)的不斷突破與成熟，且進(jìn)口設(shè)備成本增加50%+，設(shè)備的國產(chǎn)化率有望加速提升。
一、半導(dǎo)體設(shè)備定義
半導(dǎo)體設(shè)備涵蓋晶圓制造、光刻、刻蝕、薄膜沉積、摻雜、表面處理及封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，各設(shè)備分工協(xié)作完成芯片生產(chǎn)。例如，光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)電路圖案轉(zhuǎn)移，刻蝕機(jī)精準(zhǔn)雕刻結(jié)構(gòu)，離子注入機(jī)調(diào)控電學(xué)性能，CMP確保表面平整，最終封裝測(cè)試設(shè)備保障芯片可靠性。這些高精密設(shè)備的技術(shù)突破是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，直接影響芯片性能與量產(chǎn)效率。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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