2.碳化硅功率器件市場規(guī)模
功率半導(dǎo)體器件是電力電子產(chǎn)品中用作開關(guān)或整流器的半導(dǎo)體器件，功率半導(dǎo)體器件主要包括功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等。從2020年到2024年，碳化硅功率半導(dǎo)體器件市場顯著增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國碳化硅市場調(diào)查與投資機(jī)會(huì)前景專題研究報(bào)告》顯示，2024年全球碳化硅功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模達(dá)到26億美元，較上年增長8.33%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球碳化硅功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模將達(dá)到29億美元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.碳化硅射頻器件市場規(guī)模
射頻半導(dǎo)體器件在無線通訊領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，主要負(fù)責(zé)信號(hào)的轉(zhuǎn)換和處理，是無線通信設(shè)備不可或缺的基礎(chǔ)組件，主要包括功率放大器、濾波器、開關(guān)、低噪聲放大器和雙工器等。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國碳化硅市場調(diào)查與投資機(jī)會(huì)前景專題研究報(bào)告》顯示，2024年全球半絕緣型碳化硅基射頻半導(dǎo)體器件市場規(guī)模達(dá)10.9億美元，較上年增長7.92%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球半絕緣型碳化硅基射頻半導(dǎo)體器件市場規(guī)模將達(dá)到12億美元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.行業(yè)市場競爭格局
從市場競爭格局來看，全球碳化硅器件市場格局仍由海外巨頭主導(dǎo)，以意法半導(dǎo)體、英飛凌、科銳、羅姆半導(dǎo)體等為代表的企業(yè)占據(jù)了大部分市場份額。國內(nèi)廠商中，2024年以來，泰科天潤、揚(yáng)杰科技、天科合達(dá)、同光股份、東尼電子、連城數(shù)控、重慶三安等企業(yè)相繼簽約碳化硅功率器件/模塊項(xiàng)目，國內(nèi)碳化硅企業(yè)市場占有率正快速提升。
數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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