6.半導(dǎo)體材料相關(guān)上市企業(yè)
2024年，A股半導(dǎo)體材料行業(yè)呈現(xiàn)"梯度分化"格局，有研新材（91.46億元）和雅克科技（68.62億元）組成第一梯隊(duì)，江豐電子（36.05億元）至立昂微（30.92億元）構(gòu)成中游陣營(yíng)，而后五名企業(yè)營(yíng)收均不足20億元，行業(yè)整體集中度較高且頭部企業(yè)優(yōu)勢(shì)明顯。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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