（2）市場結構
半導體設備包括前端制造設備、后端封裝設備、后端測試設備，2024年全球半導體前端設備市場規(guī)模為1061.2億美元，市場占比達到了89%，后端封裝設備和量測設備市場規(guī)模較小，合計市場占比為11%。
數據來源：WICA、中商產業(yè)研究院整理
（3）重點企業(yè)
半導體設備是半導體產業(yè)的先導、基礎產業(yè)，具有技術壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大等特點，是半導體產業(yè)中最難攻克卻至關重要的一環(huán)。國產半導體設備廠商在光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP等領域的技術水平和市場份額逐步提升，但在高端光刻設備、離子注入機、測試設備等領域的國產化率仍較低，國產替代空間較大。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
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