中商情報網(wǎng)訊:隨著AI算力需求激增,傳統(tǒng)風(fēng)冷已無法滿足高性能GPU/ASIC服務(wù)器的散熱需求,液冷技術(shù)憑借高效散熱和節(jié)能優(yōu)勢,市場步入爆發(fā)式增長的初期階段。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
AI液冷產(chǎn)業(yè)鏈上游為冷卻塔、冷卻液、CDU(冷卻液分配單元)、接頭、電磁閥、TANK、manifold、冷水機組、干冷器等系統(tǒng)部件;中游為液冷解決方案,可分為第三方液冷解決方案供應(yīng)商、服務(wù)器OEM/ODM廠商、數(shù)據(jù)中心技術(shù)設(shè)施建設(shè)商;下游應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、AI算力、電子終端、互聯(lián)網(wǎng)、金融、能源交通、工業(yè)制造等領(lǐng)域。
	 
 
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
AI液冷產(chǎn)業(yè)鏈以上游高導(dǎo)熱材料(氟化液>0.6W/m·K)與精密部件(CDU流量精度±3%)為技術(shù)核心,中游三類服務(wù)商協(xié)同提供差異化解決方案——第三方廠商主攻浸沒式液冷(PUE<1.08)、服務(wù)器OEM集成冷板式(機柜密度>30kW)、數(shù)據(jù)中心商推動模塊化部署(GPU液冷覆蓋率>90%),賦能下游高算力場景:AI集群(單機柜>100kW)、超算中心(PUE<1.05)、邊緣計算(無風(fēng)扇設(shè)計)及工業(yè)4.0(MTBF>10萬小時);未來發(fā)展聚焦單相浸沒式技術(shù)普及(成本降幅>30%)、冷卻液國產(chǎn)替代(自主率>80%)及智能運維(AI預(yù)測性維護(hù)),亟需突破標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一(快插接口兼容性)、老舊機房改造(空間適配性)及總擁有成本(TCO降低25%)等瓶頸,以應(yīng)對全球算力功耗年增20%的散熱挑戰(zhàn)。
	 
 
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問題,煩請聯(lián)系editor@askci.com我們將及時溝通與處理。
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