4.半導(dǎo)體設(shè)備
(1)市場規(guī)模
光刻/刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率提升,但28nm以下設(shè)備進(jìn)口依存度高,模擬芯片因多采用成熟制程,成為國產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證與滲透突破口。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測報(bào)告》顯示,2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2190.24億元,占全球市場份額的35%,2024年約為2230億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)2300億元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)重點(diǎn)企業(yè)分析
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正加速突破光刻、刻蝕、量檢測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)壁壘,通過國產(chǎn)替代與政策驅(qū)動(dòng)形成全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。企業(yè)聚焦高端制程設(shè)備研發(fā)與核心零部件自主化,依托AI與智能制造技術(shù)優(yōu)化工藝效率,同時(shí)在關(guān)稅規(guī)則重塑下拓展國際競爭力。行業(yè)呈現(xiàn)“設(shè)備-材料-制造”垂直整合趨勢,技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張雙輪驅(qū)動(dòng)下,本土供應(yīng)鏈韌性持續(xù)增強(qiáng)。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、中游分析
1.全球市場規(guī)模
顯示驅(qū)動(dòng)芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,它與顯示技術(shù)的發(fā)展緊密相關(guān)。近年來,隨著科技的進(jìn)步和消費(fèi)者對(duì)高質(zhì)量顯示效果的需求增加,全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場規(guī)模穩(wěn)步增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)市場前景預(yù)測及未來發(fā)展趨勢研究報(bào)告》顯示,2024年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場規(guī)模達(dá)到約126.9億美元,近五年年均復(fù)合增長率達(dá)10.34%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場規(guī)模將達(dá)到129.3億美元。
數(shù)據(jù)來源:CINNO、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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