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3.先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

隨著終端應(yīng)用對(duì)芯片性能、功耗、體積等要求的提高，摩爾定律正逼近物理和經(jīng)濟(jì)極限。后摩爾時(shí)代，需要通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)在封裝環(huán)節(jié)提高集成度，實(shí)現(xiàn)性能和功耗的突破，先進(jìn)封裝將成為集成電路封測(cè)行業(yè)的主流。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)大陸先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到513.5億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到609.9億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.先進(jìn)封裝市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

先進(jìn)封裝主要包括倒裝封裝（FC），晶圓級(jí)封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等技術(shù)類型。相比傳統(tǒng)封裝，F(xiàn)C可以縮短連接電路的長(zhǎng)度、降低信號(hào)傳輸?shù)难舆t、減小芯片的封裝體積，同時(shí)允許芯片有更高的I/O密度、更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，是目前技術(shù)最成熟、應(yīng)用最廣泛的先進(jìn)封裝技術(shù)，2024年市場(chǎng)占比76.5%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年全球前十大封裝測(cè)試企業(yè)中，前三大企業(yè)的市場(chǎng)份額合計(jì)占比約為50%。中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)在集成電路封測(cè)行業(yè)占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，2024年全球前十大封測(cè)企業(yè)中，中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣分別有4家（長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、盛合晶微）和3家（日月光、力成科技、京元電子）企業(yè)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理