3.PCB設(shè)備細(xì)分市場占比
按照功能分類,PCB設(shè)備主要包括鉆孔、曝光、檢測、電鍍、壓合、成型以及貼附設(shè)備等,其中鉆孔、曝光和檢測設(shè)備因技術(shù)壁壘和價(jià)值量最高而成為"核心裝備",2024年別占比20.2%、13.5%和11.9%。電鍍、壓合、成型、貼附及其他設(shè)備分別占比10.5%、6.2%、5.2%、2.2%、30.3%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.PCB鉆孔設(shè)備市場規(guī)模
鉆孔設(shè)備是最大的細(xì)分市場,中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國PCB設(shè)備市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示,2024年中國PCB鉆孔設(shè)備市場規(guī)模為58.66億元,較上年增長6.54%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國PCB鉆孔設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到65.30億元,2026年市場規(guī)模將達(dá)到72.43億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.PCB設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)
大族數(shù)控作為平臺(tái)型龍頭,覆蓋鉆孔、曝光、壓合、成型、檢測五大領(lǐng)域,細(xì)分領(lǐng)域龍頭包括芯碁微裝(曝光)、東威科技(電鍍)、鼎泰高科(鉆孔耗材)。高端設(shè)備國產(chǎn)化率仍不足30%,進(jìn)口替代空間廣闊。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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