本次上市存在的風險
(一)研發(fā)方向與行業(yè)未來發(fā)展方向不一致的風險
集成電路設計企業(yè)需要根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢進行前瞻性的研發(fā)設計,研發(fā)方向與行業(yè)未來發(fā)展方向是否一致較為重要,若公司未來不能緊跟行業(yè)主流技術和前沿需求,將有可能使公司技術研發(fā)方向與行業(yè)發(fā)展方向及需求存在偏差,無法滿足下游客戶的需求,從而對公司的經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。
(二)集成電路設計研發(fā)風險
公司的集成電路設計研發(fā)風險主要由于公司設計服務技術含量較高、持續(xù)時間較長,可能面臨研究設計未能達到預期效果、流片失敗、客戶研究方向或市場需求改變等不確定因素而導致公司簽署的服務合同存在較預期提前終止或延期支付的風險,可能會對公司未來的收入和盈利能力產(chǎn)生一定程度的影響。
(三)技術升級迭代風險
集成電路設計行業(yè)下游需求不斷變化,產(chǎn)品及技術升級迭代速度較快,芯片制程不斷向28nm、14nm、7nm等先進制程演變。該行業(yè)仍在不斷革新之中,且研發(fā)創(chuàng)新存在不確定性,公司在新技術的開發(fā)和應用上可能無法持續(xù)取得先進地位,或者某項新技術的應用導致公司現(xiàn)有技術被替代,將導致公司行業(yè)地位和市場競爭力下降,從而對公司的經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。
(四)研發(fā)人員流失風險
集成電路設計行業(yè)屬于技術密集型產(chǎn)業(yè),對技術人員的依賴度較高。高素質技術人員是公司核心競爭力的重要組成部分,也是公司賴以生存和發(fā)展的基礎和關鍵。穩(wěn)定的研發(fā)隊伍和技術人員,是公司持續(xù)進行技術創(chuàng)新和保持市場競爭優(yōu)勢的重要因素,截至2019年6月30日,公司擁有研發(fā)人員677人,占員工總人數(shù)的83.37%。
未來,如果公司薪酬水平與同行業(yè)競爭對手相比喪失競爭優(yōu)勢、核心技術人員的激勵機制不能落實、或人力資源管控及內(nèi)部晉升制度得不到有效執(zhí)行等,將難以引進更多的高端技術人才,甚至導致現(xiàn)有骨干技術人員流失,將對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。
(五)尚未盈利的風險
報告期內(nèi),公司歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-14,551.55萬元、-12,814.87萬元、-6,779.92萬元、474.19萬元。報告期內(nèi)公司尚未在一個完整會計年度內(nèi)盈利,如果公司持續(xù)虧損且無法通過外部途徑進行融資,將會造成公司現(xiàn)金流緊張,進而對公司業(yè)務拓展、人才引進、團隊穩(wěn)定、研發(fā)投入、市場拓展等方面造成負面影響。