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內(nèi)容概括

泛人工智能類芯片企業(yè)分為兩類：第一類是國際集成電路設(shè)計龍頭企業(yè)，包括Nvidia、Intel、AMD、Qualcomm、NXP、Broadcom、Xilinx、聯(lián)發(fā)科、華為海思等等，第二類是以公司、地平線機(jī)器人、等為代表的專業(yè)人工智能芯片設(shè)計公司。第一類企業(yè)都經(jīng)過了多年的技術(shù)沉淀，在綜合技術(shù)實力等占據(jù)優(yōu)勢。在泛人工智能芯片領(lǐng)域，Nvidia GPU和Intel CPU仍占據(jù)明顯優(yōu)勢。第二類專業(yè)人工智能芯片公司成立時間較晚，規(guī)模較小，但在人工智能算法和設(shè)計方面有著獨到的技術(shù)優(yōu)勢，該等企業(yè)有望迎來快速發(fā)展。近年來全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長趨勢，2024-2029年期間產(chǎn)業(yè)收入年均復(fù)合增長率為9.3%。我國集成電路發(fā)展較晚，但是近年來發(fā)展迅速，行業(yè)增速領(lǐng)先全球。2018年我國集成電路銷售額6532億元，同比增長20.7%。根據(jù)Tractica的研究報告，全球人工智能芯片的市場規(guī)模將由2018年的51億美元增長到2025年的726億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到46.14%。未來幾年內(nèi)，中國人工智能芯片市場規(guī)模將保持40%-50%的增長速度，到2024年，市場規(guī)模將達(dá)到785億元，人工智能芯片行業(yè)發(fā)展非常迅猛。《2024-2029年中國人工智能芯片行業(yè)前景預(yù)測與市場調(diào)查研究報告》在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)國家統(tǒng)計局、政府部門機(jī)構(gòu)發(fā)布的最新權(quán)威數(shù)據(jù)，相關(guān)行業(yè)協(xié)會等單位相關(guān)資料，從不同維度對中國人工智能芯片行業(yè)現(xiàn)狀與市場做了深入的調(diào)查研究，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為業(yè)內(nèi)各企業(yè)、企業(yè)決策高層及廣大投資者尋找新的市場發(fā)展機(jī)會與投資機(jī)會，快速摸準(zhǔn)行業(yè)發(fā)展脈絡(luò)、理清行業(yè)演變趨勢、迅速解決市場痛點，從而進(jìn)入人工智能芯片行業(yè)精準(zhǔn)布局提供了至關(guān)重要的決策參考依據(jù)。

報告目錄

第一章人工智能芯片行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)基本概念

一、人工智能芯片的定義
二、人工智能芯片的類型
1、CPU
2、GPU
3、FPGA
4、ASIC

第二節(jié) 人工智能芯片的特點比較

一、不同人工智能芯片的芯片架構(gòu)比較
二、不同人工智能芯片的擅長領(lǐng)域比較
三、不同人工智能芯片的優(yōu)缺點比較

第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展概述

一、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展歷程
二、人工智能芯片行業(yè)所處階段
三、人工智能芯片行業(yè)戰(zhàn)略意義

第二章中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析（PEST）

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

一、人工智能芯片行業(yè)相關(guān)政策匯總
1、《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》
2、《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動計劃》
3、《關(guān)于促進(jìn)人工智能和實體經(jīng)濟(jì)深度融合的指導(dǎo)意見》
4、《國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)建設(shè)工作指引》
二、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策

第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、國際宏觀經(jīng)濟(jì)關(guān)鍵分析
二、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)社會環(huán)境分析

一、國內(nèi)城市化進(jìn)程分析
二、社會信息化程度分析
三、社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

第四節(jié) 人工智能芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、我國人工智能發(fā)展水平分析
二、人工智能芯片行業(yè)最新研究成果
三、技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

第三章全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 全球芯片行業(yè)發(fā)展階段

一、起源：美國成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)源地
二、第一階段：向日本轉(zhuǎn)移
三、第二階段：向韓國、中國臺灣轉(zhuǎn)移
四、第三階段：向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移
五、第四階段：人工智能芯片

第二節(jié) 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 全球主要地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

一、美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
二、歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
三、日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

第四章中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

第二節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點分析

一、人工智能芯片產(chǎn)品特點分析
二、人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域特點分析
1、數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
2、移動終端應(yīng)用
3、自動駕駛應(yīng)用
4、安防應(yīng)用
5、智能家居應(yīng)用

第三節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析

一、行業(yè)發(fā)展有利因素分析
1、政策因素
2、技術(shù)因素
3、市場因素
二、行業(yè)發(fā)展不利因素分析
1、貿(mào)易摩擦
2、技術(shù)封鎖
3、其他因素

第四節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

一、行業(yè)市場趨勢分析
二、行業(yè)競爭趨勢分析
三、行業(yè)技術(shù)趨勢分析
四、行業(yè)產(chǎn)品趨勢分析

第五章中國人工智能芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品分析

第一節(jié) 顯示芯片（GPU）

一、產(chǎn)品特點分析
二、GPU發(fā)展歷程分析
三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)
四、產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展
五、產(chǎn)品市場規(guī)模分析
六、產(chǎn)品需求前景預(yù)測

第二節(jié) 可編程芯片（FPGA）

一、產(chǎn)品特點分析
二、FPGA發(fā)展歷程分析
三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)
四、產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展
五、產(chǎn)品市場規(guī)模分析
六、產(chǎn)品需求前景預(yù)測

第三節(jié) 專用定制芯片（ASIC）

一、產(chǎn)品特點分析
二、ASIC發(fā)展歷程分析
三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)
四、產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展
五、產(chǎn)品市場規(guī)模分析
六、產(chǎn)品需求前景預(yù)測

第六章中國人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
二、主要環(huán)節(jié)的增值空間
三、與上下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性

第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

一、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、上游產(chǎn)業(yè)供給分析
三、上游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)發(fā)展的影響

第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

一、自動駕駛行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
二、安防行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
三、機(jī)器人行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
四、智能家居行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
五、數(shù)據(jù)中心行業(yè)對人工智能芯片的需求分析

第七章中國人工智能芯片行業(yè)市場競爭格局分析

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)波特五力競爭分析

一、行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
二、行業(yè)替代產(chǎn)品威脅
三、行業(yè)新進(jìn)入者威脅
四、行業(yè)上游議價能力
五、行業(yè)下游議價能力

第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)集中度分析

一、市場集中度分析
二、企業(yè)集中度分析
三、區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)SWOT分析

一、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
二、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展劣勢
三、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
四、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)

第四節(jié) 中國人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析

一、我國人工智能芯片企業(yè)的市場競爭優(yōu)勢
二、人工智能芯片企業(yè)競爭能力的提升途徑
三、提高人工智能芯片企業(yè)核心競爭力的對策

第八章人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

第一節(jié) 全球人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

一、英偉達(dá)
1、企業(yè)發(fā)展簡況
2、企業(yè)人工智能芯片布局
3、企業(yè)經(jīng)營情況分析
二、英特爾
1、企業(yè)發(fā)展簡況
2、企業(yè)人工智能芯片布局
3、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、谷歌
1、企業(yè)發(fā)展簡況
2、企業(yè)人工智能芯片布局
3、企業(yè)經(jīng)營情況分析
四、AMD
1、企業(yè)發(fā)展簡況
2、企業(yè)人工智能芯片布局
3、企業(yè)經(jīng)營情況分析
五、賽靈思
1、企業(yè)發(fā)展簡況
2、企業(yè)人工智能芯片布局
3、企業(yè)經(jīng)營情況分析

第二節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

一、北京中科寒武紀(jì)科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競爭優(yōu)勢
5、最新發(fā)展動態(tài)
二、深圳地平線機(jī)器人科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競爭優(yōu)勢
5、最新發(fā)展動態(tài)
三、北京深鑒科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競爭優(yōu)勢
5、最新發(fā)展動態(tài)
四、華為技術(shù)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競爭優(yōu)勢
5、最新發(fā)展動態(tài)
五、云知聲智能科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競爭優(yōu)勢
5、最新發(fā)展動態(tài)
六、北京比特大陸科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競爭優(yōu)勢
5、最新發(fā)展動態(tài)
七、上海富瀚微電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競爭優(yōu)勢
5、最新發(fā)展動態(tài)
八、長沙景嘉微電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競爭優(yōu)勢
5、最新發(fā)展動態(tài)
九、北京四維圖新科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競爭優(yōu)勢
5、最新發(fā)展動態(tài)

第九章中國人工智能芯片行業(yè)前景預(yù)測及風(fēng)險因素分析

第一節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)前景分析

一、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿?br/> 二、人工智能芯片行業(yè)前景展望
三、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

第二節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

第三節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)風(fēng)險因素分析

一、宏觀經(jīng)濟(jì)波動風(fēng)險
二、原材料價格風(fēng)險
三、下游需求風(fēng)險
四、市場競爭風(fēng)險
五、企業(yè)財務(wù)風(fēng)險

第十章中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展策略及投資機(jī)會透視

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資壁壘分析

一、市場壁壘
二、資金壁壘
三、技術(shù)壁壘
四、人才壁壘

第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資機(jī)會多維透視

一、市場痛點分析
二、行業(yè)爆發(fā)點分析
三、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會
四、細(xì)分空白點投資機(jī)會

第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資建議

一、行業(yè)發(fā)展策略建議
二、行業(yè)投資方向建議
三、行業(yè)投資方式建議

圖表目錄

圖表 AI芯片相關(guān)技術(shù)概覽
圖表人工智能芯片的誕生之路
圖表人工智能芯片不同分類情況
圖表各芯片優(yōu)缺點分析
圖表人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表人工智能芯片行業(yè)政策匯總
圖表半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策匯總
圖表芯片行業(yè)發(fā)展特點
圖表中國AI芯片市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）
圖表 GPU芯片的發(fā)展歷程
圖表主要AI芯片類型及企業(yè)
圖表中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭情況
圖表我國人工智能芯片行業(yè)所處周期
略………………………

版權(quán)聲明

?本報告所有內(nèi)容受法律保護(hù)，中華人民共和國涉外調(diào)查許可證：國統(tǒng)涉外證字第1454號。本報告由中商產(chǎn)業(yè)研究院出品，報告版權(quán)歸中商產(chǎn)業(yè)研究院所有。本報告是中商產(chǎn)業(yè)研究院的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶內(nèi)部使用。未獲得中商產(chǎn)業(yè)研究院書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中商產(chǎn)業(yè)研究院有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。本報告目錄與內(nèi)容系中商產(chǎn)業(yè)研究院原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。在此，我們誠意向您推薦鑒別咨詢公司實力的主要方法。