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1.1　半導(dǎo)體硅片基本概念
1.1.1　半導(dǎo)體硅片定義
1.1.2　半導(dǎo)體硅片分類
1.1.3　產(chǎn)品的制造過程
1.1.4　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
1.2　半導(dǎo)體硅片工藝產(chǎn)品
1.2.1　拋光片
1.2.2　退火片
1.2.3　外延片
1.2.4　SOI片

2.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述
2.1.1　半導(dǎo)體材料介紹
2.1.2　半導(dǎo)體材料特性
2.1.3　行業(yè)的發(fā)展歷程
2.1.4　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
2.2　半導(dǎo)體材料市場(chǎng)運(yùn)行分析
2.2.1　市場(chǎng)規(guī)模分析
2.2.2　市場(chǎng)構(gòu)成分析
2.2.3　區(qū)域分布狀況
2.2.4　國(guó)產(chǎn)化率變化
2.2.5　重要企業(yè)布局
2.3　半導(dǎo)體材料行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
2.3.1　半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛
2.3.2　集成電路市場(chǎng)持續(xù)向好
2.3.3　產(chǎn)業(yè)基金和資本的支持
2.4　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展問題
2.4.1　核心技術(shù)缺乏
2.4.2　市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)
2.4.3　行業(yè)進(jìn)入壁壘
2.5　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展展望
2.5.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
2.5.2　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景
2.5.3　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
3.1.3　固定資產(chǎn)投資情況
3.1.4　對(duì)外貿(mào)易情況分析
3.1.5　國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　主管部門及監(jiān)管體制
3.2.2　政策發(fā)布?xì)v程分析
3.2.3　國(guó)家層面政策發(fā)布
3.2.4　主要省市政策發(fā)布
3.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.3.1　半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析
3.3.2　半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
3.3.3　半導(dǎo)體主要產(chǎn)品發(fā)展
3.3.4　半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)

4.1　半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)運(yùn)行情況
4.1.1　半導(dǎo)體硅片發(fā)展態(tài)勢(shì)
4.1.2　半導(dǎo)體硅片營(yíng)收規(guī)模
4.1.3　半導(dǎo)體硅片出貨規(guī)模
4.1.4　半導(dǎo)體硅片價(jià)格變化
4.2　半導(dǎo)體硅片企業(yè)布局情況
4.2.1　信越化學(xué)
4.2.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
4.2.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
4.2.1.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
4.2.2　日本勝高
4.2.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
4.2.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
4.2.2.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
4.2.3　Siltronic AG
4.2.4　SK Siltron
4.3　半導(dǎo)體硅片人才發(fā)展分析
4.3.1　行業(yè)人才結(jié)構(gòu)
4.3.2　人才地域分布
4.3.3　人才發(fā)展啟示

5.1　半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)運(yùn)行狀況
5.1.1　行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益
5.1.2　行業(yè)發(fā)展動(dòng)力
5.1.3　市場(chǎng)規(guī)模分析
5.1.4　商業(yè)模式分析
5.1.5　主要產(chǎn)品發(fā)展
5.2　半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.1　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
5.2.2　區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.3　企業(yè)市場(chǎng)份額
5.2.4　市場(chǎng)集中程度
5.2.5　競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
5.3　半導(dǎo)體硅片企業(yè)布局分析
5.3.1　重點(diǎn)企業(yè)匯總
5.3.2　業(yè)務(wù)布局對(duì)比
5.3.3　營(yíng)收業(yè)績(jī)對(duì)比
5.3.4　研發(fā)實(shí)力對(duì)比
5.3.5　業(yè)務(wù)規(guī)劃對(duì)比
5.4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)存在的問題及發(fā)展策略
5.4.1　行業(yè)發(fā)展困境
5.4.2　行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.4.3　行業(yè)發(fā)展策略

6.1　半導(dǎo)體硅片上游分析——原材料制造
6.1.1　硅料市場(chǎng)分析
6.1.2　多晶硅產(chǎn)量情況
6.1.3　多晶硅進(jìn)口分析
6.1.4　多晶硅價(jià)格變化
6.1.5　單晶硅材料分析
6.2　半導(dǎo)體硅片中游分析——晶圓代工
6.2.1　代工市場(chǎng)規(guī)模
6.2.2　代工工廠建設(shè)
6.2.3　細(xì)分市場(chǎng)分析
6.2.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
6.2.5　行業(yè)發(fā)展展望
6.3　半導(dǎo)體硅片下游分析——應(yīng)用領(lǐng)域
6.3.1　智能手機(jī)
6.3.2　新能源汽車
6.3.3　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
6.3.4　云計(jì)算產(chǎn)業(yè)

7.1　半導(dǎo)體硅片技術(shù)特點(diǎn)
7.1.1　尺寸大小
7.1.2　晶體缺陷
7.1.3　表面平整度
7.2　半導(dǎo)體硅片技術(shù)水平
7.2.1　單晶生長(zhǎng)技術(shù)
7.2.2　滾圓切割技術(shù)
7.2.3　硅片研磨技術(shù)
7.2.4　化學(xué)腐蝕技術(shù)
7.2.5　硅片拋光技術(shù)
7.2.6　硅片清洗技術(shù)
7.3　半導(dǎo)體硅片前道工藝流程
7.3.1　前道核心材料
7.3.2　前道核心設(shè)備
7.3.3　前道單晶硅生長(zhǎng)方式
7.3.3.1　CZ（直拉法）
7.3.3.2　FZ（區(qū)熔法）
7.3.3.3　磁場(chǎng)直拉法（MCZ）
7.3.3.4　連續(xù)加料直拉法（CCZ）
7.4　半導(dǎo)體硅片中道加工流程
7.4.1　中道加工流程：切片和研磨
7.4.2　中道加工流程：刻蝕和拋光
7.4.3　中道加工流程：清洗和檢測(cè)
7.4.4　中道拋光片產(chǎn)品：質(zhì)量認(rèn)證
7.5　半導(dǎo)體硅片后道應(yīng)用分類
7.5.1　后道應(yīng)用分類：退火片
7.5.2　后道應(yīng)用分類：外延片
7.5.3　后道應(yīng)用分類：隔離片
7.5.4　后道應(yīng)用分類：SOI片

8.1　上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　主要經(jīng)營(yíng)模式
8.1.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.1.5　財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.8　未來前景展望
8.2　浙江中晶科技股份有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.2.6　公司經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
8.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3　有研新材料股份有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.7　未來前景展望
8.4　杭州立昂微電子股份有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.7　未來前景展望
8.5　揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.5.7　未來前景展望

9.1　低阻單晶成長(zhǎng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目
9.1.1　項(xiàng)目基本概況
9.1.2　項(xiàng)目的必要性
9.1.3　項(xiàng)目的可行性
9.1.4　項(xiàng)目投資概算
9.1.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
9.1.6　項(xiàng)目環(huán)保情況
9.2　集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
9.2.1　項(xiàng)目基本概況
9.2.2　項(xiàng)目的必要性
9.2.3　項(xiàng)目的可行性
9.2.4　項(xiàng)目投資概算
9.2.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
9.3　6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線升級(jí)改造項(xiàng)目
9.3.1　項(xiàng)目基本概況
9.3.2　項(xiàng)目的必要性
9.3.3　項(xiàng)目的可行性
9.3.4　項(xiàng)目投資概算
9.3.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
9.3.6　項(xiàng)目環(huán)保情況

10.1　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資特征
10.1.1　周期性
10.1.2　區(qū)域性
10.1.3　季節(jié)性
10.2　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.1　投融資規(guī)模變化
10.2.2　投融資輪次分布
10.2.3　投融資區(qū)域分布
10.2.4　投融資主體分析
10.2.5　典型投融資事件
10.3　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資壁壘
10.3.1　技術(shù)壁壘
10.3.2　人才壁壘
10.3.3　資金壁壘
10.3.4　認(rèn)證壁壘
10.4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
10.4.1　政策變化風(fēng)險(xiǎn)
10.4.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
10.4.3　貿(mào)易爭(zhēng)端風(fēng)險(xiǎn)
10.4.4　技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
10.4.5　人才流失風(fēng)險(xiǎn)
10.5　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資建議

11.1　中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)
11.1.1　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
11.1.2　行業(yè)發(fā)展前景
11.1.3　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.1.4　市場(chǎng)發(fā)展展望
11.2　2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.2.1　2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)影響因素分析
11.2.2　2025-2030年全球半導(dǎo)體硅片營(yíng)收規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2.3　2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)