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中商情報(bào)網(wǎng)訊：EDA工具是集成電路設(shè)計(jì)和制造流程的支撐，是集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)的載體，也是連接設(shè)計(jì)和制造兩個(gè)環(huán)節(jié)的紐帶和橋梁。集成電路企業(yè)需要使用EDA工具完成設(shè)計(jì)和制造的過(guò)程。

市場(chǎng)現(xiàn)狀

近年來(lái)，我國(guó)行業(yè)需求快速擴(kuò)張、政策支持持續(xù)利好，半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了迅速的發(fā)展。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在過(guò)去幾年一直保持著高速增長(zhǎng)，2019年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7616.4億元，同比增長(zhǎng)16.6%。伴隨著制造業(yè)智能化升級(jí)浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng)，未來(lái)將進(jìn)一步刺激中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程。預(yù)計(jì)至2022 年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到11839.7億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國(guó) EDA 行業(yè)起步較早，但由于行業(yè)生態(tài)環(huán)境的發(fā)展和支撐相對(duì)滯后，技術(shù)研發(fā)優(yōu)化和產(chǎn)品驗(yàn)證迭代相對(duì)緩慢，目前整體行業(yè)技術(shù)水平與國(guó)際EDA巨頭存在很大差距，自給率很低。近年來(lái)，隨著國(guó)家和市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA 行業(yè)的重視程度不斷增加，上下游協(xié)同顯著增強(qiáng)，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)在產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、投資支持、行業(yè)需求、人才回流等各方面利好影響下逐漸興起。在國(guó)際貿(mào)易摩擦影響，特別是 2020 年行業(yè)發(fā)生的一系列相關(guān)事件影響下，業(yè)界對(duì)我國(guó)EDA行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認(rèn)知程度顯著提高。2020 年中國(guó)EDA 市場(chǎng)規(guī)模約93.1 億元，同比增長(zhǎng)27.7%，占全球市場(chǎng)份額的9.4%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

發(fā)展趨勢(shì)

1、重點(diǎn)突破部分芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用的全流程覆蓋

在國(guó)際貿(mào)易摩擦影響，特別是 2020 年行業(yè)發(fā)生的一系列相關(guān)事件影響下，各界對(duì)我國(guó)EDA 行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認(rèn)知程度顯著提高。國(guó)家及各省市以政策為引導(dǎo)、以市場(chǎng)應(yīng)用為牽引，加大對(duì)國(guó)產(chǎn)集成電路和軟件創(chuàng)新產(chǎn)品的支持力度，培育全流程電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）平臺(tái)，優(yōu)化國(guó)產(chǎn)EDA 產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境，帶動(dòng)我國(guó)集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)不斷升級(jí)。

重點(diǎn)突破部分芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用的全流程覆蓋對(duì)于我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程和自主、可控發(fā)展具有戰(zhàn)略性意義。但EDA 行業(yè)是技術(shù)高度密集的行業(yè)，工具種類(lèi)較多、細(xì)分程度較高、流程復(fù)雜，實(shí)現(xiàn)全流程覆蓋所需研發(fā)和儲(chǔ)備的EDA工具數(shù)量較多。同時(shí)各EDA 工具研發(fā)難度大，市場(chǎng)準(zhǔn)入門(mén)檻高且驗(yàn)證周期長(zhǎng)，在資金規(guī)模、人才儲(chǔ)備、技術(shù)與客戶驗(yàn)證等行業(yè)壁壘下，面對(duì)國(guó)際EDA 巨頭超過(guò) 30 年的發(fā)展歷史和長(zhǎng)期以來(lái)各自年均十億美元左右的研發(fā)投入與數(shù)千人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不斷研發(fā)創(chuàng)新和生態(tài)壁壘，在較短時(shí)間內(nèi)只能首先針對(duì)中低端的部分芯片設(shè)計(jì)形成全流程覆蓋，然后通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的持續(xù)投入和市場(chǎng)引導(dǎo)逐漸形成市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2、重點(diǎn)突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具

集中資源配置，突破EDA核心關(guān)鍵技術(shù)，研發(fā)具有國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA 工具，打破國(guó)際EDA 巨頭核心優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的高度市場(chǎng)壟斷，對(duì)于提高國(guó)產(chǎn)EDA 乃至國(guó)產(chǎn)集成電路行業(yè)在全球市場(chǎng)的話語(yǔ)權(quán)具有較高的戰(zhàn)略價(jià)值。重點(diǎn)突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心EDA 工具可以使得企業(yè)能夠集中優(yōu)勢(shì)研發(fā)資源，加速產(chǎn)品的驗(yàn)證、量產(chǎn)采用和迭代，有效提升產(chǎn)品在全球市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)中的地位與份額。但由于國(guó)際EDA 巨頭所構(gòu)建的較高生態(tài)壁壘及全流程覆蓋的高度壟斷，難以在短時(shí)間內(nèi)形成豐富的產(chǎn)品線，導(dǎo)致企業(yè)總體規(guī)模相對(duì)較小。這種發(fā)展特點(diǎn)與目前全球前五大EDA 公司的發(fā)展歷程相符，企業(yè)在關(guān)鍵環(huán)節(jié)形成國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力后持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入和收購(gòu)兼并，以點(diǎn)帶面地建立關(guān)鍵流程的解決方案，可逐步擴(kuò)大市場(chǎng)份額，從而不斷縮小與國(guó)際領(lǐng)先EDA 公司的差距。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)EDA行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。