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2025年中國EDA產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-07-24 08:32

EDA

中商情報網(wǎng)訊：EDA即電子設(shè)計自動化技術(shù)，是芯片設(shè)計環(huán)節(jié)中不可或缺的關(guān)鍵工具，是半導(dǎo)體/集成電路產(chǎn)業(yè)乃至全球數(shù)字經(jīng)濟的基石。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

EDA產(chǎn)業(yè)鏈上游為設(shè)備與系統(tǒng)，其中硬件設(shè)備主要包括服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電腦設(shè)備。系統(tǒng)主要為操作系統(tǒng)、開發(fā)工具、輔助性軟件。中游為EDA工具，主要包括模擬設(shè)計類工具、數(shù)字設(shè)計類工具、晶圓制造類工具、封裝類工具、系統(tǒng)類工具。下游應(yīng)用領(lǐng)域為集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路封測。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

EDA產(chǎn)業(yè)鏈以上游高性能硬件集群（算力＞10TFLOPS/節(jié)點）與定制化軟件系統(tǒng)（Linux內(nèi)核實時響應(yīng)＜10μs）為基座，中游全流程工具鏈覆蓋模擬設(shè)計（SPICE仿真精度±0.1%）、數(shù)字實現(xiàn)（時序優(yōu)化頻率↑15%）、制造良率（缺陷預(yù)測＞90%）及先進(jìn)封裝（TSV孔徑≤5μm），強力支撐下游集成電路從設(shè)計（百億級晶體管集成）到制造（7nm良率＞95%）、封測（CoWoS成本↓30%）全環(huán)節(jié)；未來發(fā)展聚焦AI驅(qū)動設(shè)計（自動布局效率提升50倍）、云原生架構(gòu)（分布式仿真提速100x）、多物理場融合（電熱力耦合誤差＜3%），亟需突破國產(chǎn)替代（14nm以下工具自主率＞80%）、異構(gòu)集成（3DIC熱管理精度±1℃）及安全性（IP防篡改認(rèn)證）三大瓶頸，以應(yīng)對3nm以下工藝與Chiplet技術(shù)爆發(fā)需求。