3.光刻膠
（1）市場規(guī)模
目前，我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，從上游原材料、中游成品制造到下游應(yīng)用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告》顯示，我國光刻膠市場規(guī)模由2019年81.4億元增至2022年98.6億元，年均復(fù)合增長率為4.91%，2023年市場規(guī)模約為104.5億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年我國光刻膠市場規(guī)?？蛇_(dá)110.6億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）重點企業(yè)分析
在“進(jìn)口替代”的趨勢下，光刻膠市場擁有極大的國產(chǎn)替代空間，現(xiàn)有上市公司加速光刻膠產(chǎn)能的布局，具體如圖所示：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.封裝材料
（1）封裝基板
封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點企業(yè)具體如圖所示：
資料來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）鍵合絲
鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點與引線框架的內(nèi)接觸點之間實現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。
我國鍵合絲市場主要被德國、韓國、日本廠商占據(jù)，本土廠商產(chǎn)品相對單一或低端。重點企業(yè)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬生合金等。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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