4.先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)格局
先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的重要?jiǎng)恿?。各企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，致力于提升技術(shù)水平和產(chǎn)品性能，以在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。中國(guó)先進(jìn)封裝三大龍頭企業(yè)分別為長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技。從業(yè)務(wù)收入來(lái)看，2023年，長(zhǎng)電科技市場(chǎng)份額達(dá)36.9%，通富微電市場(chǎng)份額達(dá)26.4%，華天科技市場(chǎng)份額達(dá)14.1%。
數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.先進(jìn)封裝主要廠商
目前全球先進(jìn)封裝廠商主要包括日月光、安靠、英特爾、臺(tái)積電、長(zhǎng)電科技、三星、通富微電，具體如圖所示：
資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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