中商情報(bào)網(wǎng)訊：隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能、低功耗芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，這為先進(jìn)封裝市場(chǎng)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。未來(lái)，隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。
一、先進(jìn)封裝定義
先進(jìn)封裝是指一種處于當(dāng)時(shí)最前沿的封裝形式和技術(shù)，它采用先進(jìn)的技術(shù)和工藝，將芯片和其他元器件進(jìn)行封裝，以提高其性能、功能和可靠性。這種封裝方式相較于傳統(tǒng)封裝具有更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性。先進(jìn)封裝具有高集成度、多功能性、三維整合、熱管理、可靠性等特點(diǎn)，具體如圖所示：
資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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