中商情報網(wǎng)訊:半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關鍵材料,是半導體產(chǎn)業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。當前,隨著全球終端市場需求回暖,特別是新能源汽車、5G通訊等新興領域的蓬勃發(fā)展,國內(nèi)半導體硅片市場正迎來積極的復蘇態(tài)勢,半導體硅片行業(yè)前景廣闊。
盡管目前主要半導體硅片企業(yè)均已啟動擴產(chǎn)計劃,但其預計產(chǎn)能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對半導體硅片的增量需求,疊加中長期供應安全保障考慮,國內(nèi)半導體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示,2019-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元,年均復合增長率達12.45%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2024年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到131億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
從進出口情況來看,2023年中國半導體硅片進口額大幅下降,出口額同比持平。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示,2023年中國大陸半導體硅片進口金額達到26.34億美元,同比下降19.7%,出口金額達63.8億美元,同比持平。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體硅片行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。