中商情報網(wǎng)訊：半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關鍵材料，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。當前，隨著全球終端市場需求回暖，特別是新能源汽車、5G通訊等新興領域的蓬勃發(fā)展，國內(nèi)半導體硅片市場正迎來積極的復蘇態(tài)勢，半導體硅片行業(yè)前景廣闊。
一、半導體硅片的定義及分類
半導體硅片，又稱硅晶圓片，是指以多晶硅為原材料，利用單晶硅制備方法形成硅棒，再經(jīng)過切割而成的薄片。根據(jù)尺寸分類，半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規(guī)格；根據(jù)制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片為代表的高端硅基材料。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、半導體硅片行業(yè)發(fā)展政策
半導體硅片行業(yè)是國內(nèi)重點鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎性產(chǎn)業(yè)。近年來，我國政府相關部門頒布了一系列政策法規(guī)支持行業(yè)的發(fā)展，相關文件的主要內(nèi)容如下：
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