（三）EDA各版塊占比
EDA市場可分為CAE（計算機輔助工程）、PCB&MCM（電路板與多芯片模塊設計）、ICPhysicalDesign&Verification（集成電路物理設計與驗證）、SIP（系統(tǒng)級封裝）、Services（服務）五大板塊，其中系統(tǒng)級封裝、計算機輔助工程、集成電路物理設計與驗證三大板塊占比較大，分別為35.22%、31.93%、20.38%。
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
（四）EDA國產化率
在高需求量的刺激下和政策扶持下，中國EDA產業(yè)國產化進程明顯提速，國產化率從2018年的6.24%提升至2020年的11.48%。2023年中國EDA國產化率17.61%。預計國內本土EDA市場將持續(xù)擴大，國產化率將持續(xù)提升，2024年中國EDA國產化率將達18.52%。
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