二、上游分析
1.半導(dǎo)體IP
半導(dǎo)體IP通常也稱(chēng)為IP核,指芯片設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證好的功能模塊,處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游,為芯片設(shè)計(jì)廠商提供設(shè)計(jì)模塊。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提高,IP在設(shè)計(jì)過(guò)程中的作用越來(lái)越重要。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國(guó)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示,2024年中國(guó)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模約為171.3億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)20.15%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模將增至198.8億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
全球半導(dǎo)體IP行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中,市場(chǎng)份額主要被國(guó)際巨頭如ARM、Synopsys、Cadence、Imagination Technologies等廠商占據(jù)。國(guó)內(nèi)廠商如芯原股份、力旺電子等雖然也在積極發(fā)展和壯大,但在市場(chǎng)份額上仍相對(duì)較低,IP國(guó)產(chǎn)化需求十分迫切。
數(shù)據(jù)來(lái)源:IPnest、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.EDA
近年來(lái),國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展帶動(dòng)了EDA市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示,2024年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了135.9億元,近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.55%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到149.5億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理