二、上游分析
1.半導(dǎo)體IP
半導(dǎo)體IP通常也稱為IP核,指芯片設(shè)計中預(yù)先設(shè)計、驗(yàn)證好的功能模塊,處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游,為芯片設(shè)計廠商提供設(shè)計模塊。隨著集成電路設(shè)計復(fù)雜度的提高,IP在設(shè)計過程中的作用越來越重要。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示,2024年中國半導(dǎo)體IP市場規(guī)模約為171.3億元,年均復(fù)合增長率達(dá)20.15%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年國內(nèi)半導(dǎo)體IP市場規(guī)模將增至198.8億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
全球半導(dǎo)體IP行業(yè)競爭格局高度集中,市場份額主要被國際巨頭如ARM、Synopsys、Cadence、Imagination Technologies等廠商占據(jù)。國內(nèi)廠商如芯原股份、力旺電子等雖然也在積極發(fā)展和壯大,但在市場份額上仍相對較低,IP國產(chǎn)化需求十分迫切。
數(shù)據(jù)來源:IPnest、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.EDA
近年來,國內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展帶動了EDA市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國電子設(shè)計自動化(EDA)軟件行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》顯示,2024年中國EDA市場規(guī)模達(dá)到了135.9億元,近五年年均復(fù)合增長率達(dá)6.55%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國EDA市場規(guī)模將達(dá)到149.5億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理