久久精品动漫一区二区三区免费,99999视频在线观看欧

首頁 > 觀產(chǎn)業(yè) > 詳情

2025年中國算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-06-05 08:44

算力芯片

中商情報網(wǎng)訊：算力芯片是指用于進(jìn)行大規(guī)模計算的集成電路芯片。隨著企業(yè)推動端云一體化，2025年端云協(xié)同生態(tài)將迎來新的機(jī)遇，各大云廠商自研芯片異軍突起，算力芯片市場將迎來重構(gòu)的契機(jī)。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設(shè)備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、單晶爐、離子注入設(shè)備等；中游為算力芯片，可分為CPU、GPU、FPGA、ASIC、存算一體芯片等；下游應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈以上游高壁壘材料設(shè)備（如EUV光刻機(jī)、高純硅片）為基礎(chǔ)，中游多元化芯片架構(gòu)（CPU/GPU/ASIC）為核心，通過針對性設(shè)計滿足下游爆發(fā)性場景（AI大模型、自動駕駛）的差異化工需求——例如GPU強(qiáng)攻AI訓(xùn)練、存算一體芯片突破邊緣算力瓶頸，未來將圍繞制程微縮（2nm以下）、Chiplet異構(gòu)集成（3D封裝）及光電融合持續(xù)升級，同時需攻克上游設(shè)備國產(chǎn)化（光刻機(jī)雙工件臺）、先進(jìn)封裝良率（CoWoS工藝）及能效比（每瓦算力提升）等核心挑戰(zhàn)，支撐全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的底層算力需求。