4.半導(dǎo)體設(shè)備
(1)市場規(guī)模
半導(dǎo)體設(shè)備主要包括光刻機、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等。中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)擴張,中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測報告》顯示,2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2190.24億元,占全球市場份額的35%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達2415.3億元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)重點企業(yè)
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大等特點,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、中游分析
1.全球集成電路市場規(guī)模
全球集成電路市場規(guī)模增長主要得益于5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展,以及消費電子、汽車電子等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)升級,推動了對集成電路的強勁需求。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報告》顯示,全球集成電路市場規(guī)模從2020年的2.49萬億元飆升至2024年的3.61萬億元,復(fù)合年增長率達到9.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年全球集成電路市場規(guī)模將達到4.16萬億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理