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2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-06-10 09:17

集成電路

2.EDA

近年來，國內集成電路行業(yè)的快速發(fā)展帶動了EDA市場規(guī)模不斷擴大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國電子設計自動化(EDA)軟件行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢預測研究報告》顯示，2024年中國EDA市場規(guī)模達到了135.9億元，近五年年均復合增長率達6.55%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國EDA市場規(guī)模將達到149.5億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

EDA軟件行業(yè)主要受技術驅動，具有較高的技術、人才儲備、用戶協(xié)同、資金規(guī)模等壁壘，市場集中度較高。長期以來，中國EDA市場由國際EDA企業(yè)Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨頭壟斷，前三大企業(yè)占比超70%。目前，我國本土企業(yè)華大九天超過了另外兩大國外企業(yè)Ansys、Keysight，市場份額占比達5.9%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.半導體材料

（1）市場規(guī)模

半導體材料是用于制造半導體器件和集成電路的材料，它具有獨特的電學性能，在現(xiàn)代電子技術領域中發(fā)揮著至關重要的作用。半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領域最多的環(huán)節(jié)，其中制造材料包括硅片、光刻膠、電子特氣、CMP拋光材料、濕電子化學品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、粘結材料、封裝材料等。

隨著半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，結合國家戰(zhàn)略推動關鍵材料國產(chǎn)化，帶動關鍵材料市場規(guī)模逐年增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調研及發(fā)展趨勢預測研究報告》顯示，中國半導體關鍵材料市場規(guī)模從2020年的755.8億元增長至2024年的1437.8億元，年均復合增長率達17.44%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國半導體關鍵材料市場規(guī)模將達到1740.8億元。